인텔 18A 공정 기술 소개, 18A 공정 기반 팬서 레이크 2025년 하반기 출시 예정
인텔은 2025년 하반기 인텔의 새로운 PC용 프로세서인 팬서 레이크의 양산 일정에 맞춰 인텔 18A 공정 기술이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.
리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술로 획기적인 발전을 이룬 인텔 18A 공정 기술에 대한 자세한 내용을 영상에서 확인할 수 있다.
전체 영상(국문자막)은 인텔코리아 소셜 미디어에서 확인할 수 있습니다.
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▶ 영상 내용 요약
인텔 18A(옹스트롬)는 단순히 인텔 파운드리의 또 하나의 공정 기술 단계가 아닌, 칩 제조 역사에 중요한 이정표입니다. 이는 인텔이 여러 번의 획기적인 발전을 이루었기 때문입니다.
먼저, 리본펫(RibbonFET)은 게이트 올 어라운드 트랜지스터 기술입니다.
이것은 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 향상시키기 위해 수직으로 쌓인 리본 모양의 채널을 설명하는 멋진 이름입니다.
이것들은 공간을 덜 차지하고 에너지를 덜 사용하지만 더 빠르게 작동합니다
이것은 10년이 넘는 기간 중에 인텔의 가장 중요한 트랜지스터 기술 혁신입니다.
다음으로, 인텔 파운드리는 생산 업계 최초의 후면 전력 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 말 그대로 칩 제조를 완전히 뒤집었습니다.
다이 뒷면에 전원 연결을 배치함으로써 전면은 더 자유롭고 빠른 데이터 흐름이 가능합니다.
이런 문제를 해결하면 배터리 수명을 늘리고 에너지 소비를 줄일 수 있습니다.
리본펫과 파워비아는 인텔 파운드리의 강력한 조합으로 성능, 밀도 및 전력 효율성을 크게 향상시키고 미래의 지속적인 발전을 위한 길을 열어줍니다.
인텔 18A(옹스트롬) 공정을 사용하는 인텔의 주력 제품 클라이언트용 팬서레이크(Panther Lake)는 2025년 하반기에 출시될 예정입니다.
그리고 인텔 파운드리를 통해 제작된 인텔 18A(옹스트롬)는 업계를 뒤흔들것이며 모든 고객에게 무한한 가능성을 제공할 것입니다.
| 유동식 기자 press@ruliweb.com |
