- Ceva 웨이브스 링크 IP 제품군, 다양한 프로토콜이 완벽하게 통합된 멀티 프로토콜 커넥티비티 솔루션 제공해 높은 연결성을 지닌 차세대 MCU 및 SoC 개발을 간소화하고 제품 시장 출시 기간 단축

- Ceva 웨이브스 링크 100, TSMC 22nm 공정에서 구현된 RF를 갖춘 IoT 중심 커넥티비티 플랫폼 IP로 주요 OEM에 채택되어 적용돼 

스마트 에지 디바이스의 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지 및 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP 분야의 선두 기업 Ceva가 15일 새로운 멀티 프로토콜 무선 플랫폼 IP 제품군 ‘Ceva 웨이브스 링크(Ceva-Waves™ Links™)’ 공개했다. Ceva 웨이브스 링크는 최신 무선 표준을 지원하여, 소비자 IoT, 산업용, 자동차 및 퍼스널 컴퓨팅(personal computing) 시장에서 사용되는 스마트 에지 디바이스에 요구되는 다양한 연결성을 가진 칩 설계를 지원한다. Ceva 웨이브스 링크 IP는 와이파이, 블루투스, 초광대역(Ultra-Wideband, UWB)과 스레드, 지그비 및 매터용 IEEE 802.15.4 무선 표준을 지원하며 검증된 다양한 멀티 프로토콜 무선 통신 서브시스템들을 쉽게 통합이 가능한 형태로 제공한다. 이러한 서브시스템들은 각각 최적화된 상호간섭 방지 공존(co-existence) 체계를 갖추고 다양한 무선 통신 기기 및 설정에 맞춰 유연하게 적용 가능하다.

링크 IP 제품군은 기존 Ceva의 ‘리비에라웨이브스(RivieraWaves)’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 새롭게 리브랜딩한 ‘Ceva 웨이브스(Waves)’ 무선 커넥티비티 IP 포트폴리오를 기반으로 한다. 이번에 공개된 Ceva 웨이브스 링크 100(Ceva-Waves Links100)은 IoT 애플리케이션을 위한 통합 저전력 와이파이 6, 블루투스 5.4, 802.15.4 통신의 서브시스템 IP로, 현재 주요 OEM 고객사 의해 채택되어 제품에 적용되고 있다. 

다양한 연결 기능을 갖춘 더 작고, 저비용 및 고성능의 혁신적인 디비이스에 대한 수요가 증가하면서, 이를 지원하기 위해 여러 가지 커넥티비티 프로토콜을 하나의 칩에 통합하는 필요성이 대두되고 있다. ABI 리서치는 모듈 수준의 통합에서 온다이(on-die) 칩 통합으로 전환되는 추세를 반영하여 2028년까지 와이파이와 블루투스 콤보 칩셋 출하량이 연간 16억 개에 이를 것으로 전망했다. 

ABI 리서치의 앤드류 지그나니(Andrew Zignani) 시니어 리서치 디렉터는 “무선 연결 칩은 소비자 및 산업용 디바이스의 다양한 요구 사항 및 사용 사례를 충족시키기 위해 점점 더 많은 무선 표준을 지원해야 한다. Ceva 웨이브스 링크 제품군은 반도체 기업 및 OEM이 멀티 프로토콜 무선 연결을 칩 설계에 통합하는 과정에서 발생할 수 있는 위험 및 비용을 절감할 수 있게 돕는다. 또한 초광대역을 지원해 고급 스마트 에지 디바이스에 혁신적인 마이크로 로케이션(micro-location) 및 레이더 감지(radar sensing) 기능을 제공한다”고 말했다. 

Ceva의 탈 샬레브(Tal Shalev) 무선 IoT 사업부장 겸 제너럴 매니저는 "Ceva 웨이브스 링크 무선 커넥티비티 IP는 이미 연간 10억 개 이상의 디바이스에 사용되고 있는 자사의 광범위한 포트폴리오를 기반으로 하며, 소비자 및 산업용 IoT 애플리케이션 전반에 걸쳐 다양한 Ceva의 고객 기반을 구축할 것으로 기대한다”며, "많은 고객들이 여러 무선 표준을 지원하는 칩을 설계하고 있는 상황에서 Ceva의 기술과 전문 지식을 활용한 링크는 칩 설계의 기술적인 장벽을 획기적으로 낮추고 짧은 지연시간 및 저전력 연결을 지원하는 최적의 맞춤형 솔루션을 제공한다.”고 말했다.

- Ceva 웨이브스 링크의 주요 특징

Ceva 웨이브스 링크 제품군으로 가장 먼저 공개된 Ceva 웨이브스 링크 100은 IoT 애플리케이션을 위한 통합 저전력 와이파이 6, 블루투스 5.4, 802.15.4 통신의 서브시스템 IP로 다음과 같은 주요 기능을 갖추고 있다.

* 비용에 민감한 IoT 애플리케이션에 최적화된 와이파이 6,

* 오라캐스트(Auracast) 기능 및 포괄적인 블루투스 오디오 프로파일을 지원하는 듀얼 모드 블루투스 5.4

* 스레드, 지그비 및 매터 등 스마트 홈 애플리케이션용 IEEE 802.15.4

* 효율적으로 여러 무선 통신이 동시에 작동하기 위한 최적화된 공존 체계

* TSMC 22nm 공정에서 저전력 멀티 프로토콜 무선과 사전 통합됨 

Ceva 웨이브스 링크 제품군은 모듈식 아키텍처를 갖추고, 최신 Ceva 웨이브스 무선 IP를 활용하여 고객의 요구 사항을 충족시키는 다양한 기능을 제공한다. 앞으로 출시 예정인 링크 플랫폼에는 다음의 기능을 포함할 예정이다.

* 전력 효율적인 IoT부터 고속 데이터 스트리밍까지 다양한 사용 사례를 위한 멀티 링크 동작(Multi-Link Operation, MLO)을 지원하는 고급 와이파이 6/6E/7

* 채널 사운딩(Channel Sounding) 및 높은 데이터 처리(High Data Throughout)를 위한 차세대 블루투스

* 혁신적인 마이크로 로케이션 및 센싱 기능을 위해 FiRa 2.0, CCC 디지털키 3.0 및 레이더를 지원하는 초광대역(UWB)

* 각각의 특정 설정에 맞게 여러 무선 통신이 동시에 작동할 수 있도록 최적화된 상호 간섭 방지 공존(co-existence) 체계

* 여러가지 구성 및 광범위한 파운드리 프로세스 노드(process node)를 지원하기 위해 파트너 및 고객 자체 기술이 사전 통합된 무선 솔루션

Ceva, Inc.

Ceva는 스마트 에지에 새로운 수준의 혁신을 가져오는 데 열정을 쏟고 있다. Ceva의 무선통신, 센싱 및 에지 AI 기술은 오늘날 가장 진보된 스마트 에지 제품의 핵심이다. 유비쿼터스의 강력한 통신을 위한 블루투스 커넥티비티, 와이파이, UWB 및 5G 플랫폼 IP로부터 확장 가능한 에지 AI NPU IP,센서 융합 프로세서 및 임베디드 애플리케이션 소프트웨어에 이르기까지 Ceva는 데이터를 보다 안정적이고 효율적으로 연결, 감지 및 추론할 수 있는 가장 광범위한 IP 포트폴리오를 보유하고 있다. Ceva는 매우 작은 실리콘 풋프린트(silicon footprint) 내에서 초저전력으로 뛰어난 성능을 제공하는 차별화된 솔루션을 제공한다. Ceva의 목표는 더욱 스마트하고 안전하며 상호 연결된 세상을 구현하기 위한 실리콘 및 소프트웨어 IP를 제공하는 것이다. 이러한 브랜드 철학으로 오늘날 AI가 탑재된 스마트워치, IoT 디바이스 및 웨어러블부터 자율주행차, 5G 모바일 네트워크에 이르기까지 세계에서 가장 혁신적인 스마트 에지 제품 170억 개 이상을 지원하고 있다.  

한편, Ceva는 미국 메릴랜드 주 록빌에 본사를 두고 있으며, 전 세계적으로 글로벌 고객을 기반으로 하고 있다. Ceva의 전문가들은 담당 분야의 선도적인 전문가로, 가장 복잡한 설계 과제를 지속적으로 해결하여 고객이 혁신적인 스마트 에지 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.