[기사 본문] 28일 오전 11시, 인텔이 웨스틴 서울 파르나스 아틀라스홀에서 조쉬 뉴먼 클라이언트 마케팅 그룹 제품 마케팅 및 운영 총괄이 참석하는 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'를 개최했다. 이 자리에서는 최신 AI PC 전략과 인텔 18A(옹스트롬) 공정 기반의 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명: 팬서레이크)가 소개됐다.

이번 쇼케이스에서 인텔은 코어 울트라 시리즈 2 및 시리즈 3를 탑재한 삼성, LG, 기가바이트, 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 30 여 종을 위한 데모존을 마련했다. 또한 9개 노트북 제조사 외에 네이버쇼핑, 지마켓, 쿠팡 등 유통 파트너 관계자도 참석했다.

인텔코리아 배태원 사장은 '본격적인 노트북 성수기를 맞아 AI PC 신제품을 소개하기 위해 이 자리를 마련했고, 인텔의 새로운 프로세서도 소개할 예정'이라며 '우리는 컴퓨팅의 새로운 정의가 새로 만들어지는, 이른 바 AI PC의 한 중앙에 서있다. 인텔은 업계 최초로 AI PC 시장 개척을 위해 메테오레이크를 선보였고, 애로우레이크와 루나레이크를 거치며 성능을 끊임없이 확장해왔다. 오늘 그 여정의 정점이자 새로운 이정표가 될 제품을 소개하고자 한다.'고 서두를 열었다.

이어 '한국은 전 세계에서 가장 빨리 기술을 수용하는 나라'라며 'AI PC의 비중이 이미 40%를 넘어섰다. 이는 삼성, LG, 그리고 파트너사 모두와 소프트웨어 회사들의 유기적인 협력과 노력이 있었기에 가능했다. 올해는 그 어느 때보다 풍성한 라인업으로 소비자를 찾아가겠다. 모든 사용자의 수요를 충족시킬 라인업을 마련했으며, 팬서레이크로 엣지 영역까지 확장하겠다.'고 선언했다.

코어 울트라 시리즈 3 소개를 맡은 조쉬 뉴먼은 '한국은 AI PC의 세계적인 엔진이고, 그래서 코어 울트라 시리즈 3를 처음 출시하는 시장의 하나'라고 언급한 후 '2026년에는 컴퓨팅, 그래픽, AI를 결합한 선도적인 공정 노드의 제품을 제공할 것'이라며 '지난 5년간 투자의 대부분은 공정 기술 발전 촉진에 있었고, 18A 노드가 그 중심에 있다.'고 설명했다.

18A 노드 공정의 리본펫 트랜지스터는 와트 당 성능을 최대 15% 높였고, 파워비아 기술은 최대 30% 더 높은 칩 직접도를 가능하게 했다.

이러한 제조 공정의 리더십은 다시 한 번 인텔의 전략적 축이 되었으며, 전력 효율, 하이브리드 코어 아티텍처, 다중 엔진 로컬 AI를 실현했다.

18A 노드 공정으로 제작된 최초의 프로세서 코어 울트라 시리즈 3는 주요 IP, 메모리 연결 및 IO에 대한 업그레이드로 최고 성능을 선사하고, 새로운 E코어, P코어, 레이 트레이싱을 지원하는 GPU, 저전력 AI 컴퓨팅의 NPU가 탑재됐다.

GPU IP를 별도의 다이에 옮겨 타깃 세그먼트에 따라 크기가 다른 GPU를 부착할 수 있게 되었으며, 하이브리드 CPU 코어를 지속적으로 발전시켜 18A 공정으로 코어를 재설계, 훨씬 낮은 전압으로 작동하고, 최대 8개의 E코어 추가로 멀티스레드 성능을 향상시켜 더 나은 성능과 더 긴 배터리 수명을 제공한다. 막대한 요구를 지원하기 위해 IO는 단일 타일로 통합, 기능을 확장했다.

8개의 CPU 코어와 4개의 XE3 그래픽 코어로 구성된 설정은 대량 생산되는 가벼운 슬림 노트북에 적합하며, 또 다른 구성은 고급 애플리케이션의 강력한 성능 요구 충족을 위해 CPU 코어 수를 2배로 늘리고, 개별 그래픽 장착을 위해 더욱 폭넓은 IO 구성을 갖추고 있다.

16개의 CPU 코어와 12개의 인텔 Xe3 그래픽 코어를 탑재한 구성은 하나의 칩 솔루션에서 뛰어난 게임과 AI 성능을 제공하지만 가벼운 노트북을 실현했다.

또한 아키텍처 확장을 위한 신제품도 설계 중인데, 우수한 성능, AI 기능, 뛰어난 배터리 수명을 제공하는 이 제품은 올 하반기 보다 자세한 정보가 공개될 예정이다.

코어 울트라 시리즈 3는 최대 27시간의 배터리 수명, 최대 77% 향상된 그래픽 성능, 최대 60% 향상된 CPU 성능, 최대 2배 더 빠른 AI 성능을 특징으로 한다.

코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 포베로스 패키징 기술과 아키텍처 유연성으로 단일 패키지 유형을 사용하여 여러 구성을 제공 가능하며, 더 많은 메모리 옵션을 제공하여 고객이 직접 전원 관리 구현 방식을 선택할 수 있게 되었다.

전력 효율성과 배터리 수명 연장에 집중하여 이전 세대와 비교 시 단일 스레드 성능에서 유사 성능 기준 최대 40% 낮은 전력, 원시적인 멀티스레드 성능에서는 동일 전력 대비 60% 성능 향상이 이루어졌다.

다양한 애플리케이션 기반의 생산성 및 창의성 벤치마크에서는 최소 7%, 최대 5배에 달하는 성능 향상을 보여준다.

이는 x86 프로세서 중 최고 수준의 전력 효율이고, 경쟁사의 H 기반 제품과 비교하면 그 차이가 더욱 뚜렷해진다.

저전력 아이섬은 매일 사용하는 애플리케이션 성능을 획기적으로 향상시킨다. 예를 들어 코어 울트라 시리즈 3에서 4K 비디오 스트리밍은 3년 전 제품 대비 전력 소모가 1/3에 불과하며, 시스템 온 칩(SOC)의 전력 효율은 코어 울트라 시리즈 2 H 대비 최대 57%, 경쟁사 유사 제품 대비 최대 78% 향상됐다.

SOC를 넘어 전력 효율에 중점을 둔 플랫폼 수준의 다양한 기술을 배치, 지능형 프로세서 유닛(IPU)를 통한 지능형 디스플레이, 상황 인식 충전, 저전력 화상 회의, Wi-Fi를 통한 장시간 연결성 등으로 전반적인 경험을 향상시켰다.

5년 전 아크 발표와 함께 소프트웨어 스택과 전략을 재설계, 광범위한 게임 테스트, 출시 당일 드라이버 지원, 완전힌 최신 기능 세트를 제공하는 등 변화가 시작된 그래픽 성능은 작년 한 해 동안 300개 이상의 출시 전 타이틀 개발사와 협력, 50건의 출시 당일 드라이버 릴리스를 지원했고, 그 결과를 루나레이크와 배틀메이지에서 확인할 수 있다.

차세대 통합 GPU인 아크 B390은 3세대 Xe 아키텍처인 Xe3 코어가 최대 12개로 구성되며, 루나레이크의 2배인 16MB L2 캐시를 탑재, 트래픽을 줄이고 반응 속도를 높였다. 또 최대 12개의 레이 트레이싱 유닛과 향상된 그래픽 수정 기능을 갖추었다. 가장 중요한 점은 전력 효율을 유지하면서 모든 성능을 구현했다는 것이며, 최대 50% 더 많은 코어, 2배의 캐시, 96개의 내장 XMX AI 가속기를 탑재해 최대 120 TOPS를 자랑한다.

그래서 루나레이크 대비 77% 빨라진 게이밍 성능과 53% 높은 AI 추론 성능을 제공한다.

게임에서는 애로우레이크 H의 아크 140T 대비 76% 성능이 향상되었고, DX9부터 DX12까지 여러 세대의 API를 아우르는 다양한 게임에서 1080p 해상도에 2배 슈퍼 샘플링과 높은 설정으로 길행했을 때 유사한 전력과 메모리를 지닌 AMD 대비 73% 더 높은 프레임 레이트로 구동되며, 슈퍼 샘플링 없이도 가까운 경쟁 제품보다 82% 빠르다.

퀄컴과 비교 시에는 2.6배 더 빠르고, 엔비디아 4050 모바일 GPU의 성능에 필적하지만, 엔비디아 4050 노트북은 60와트인데 비해 아크 B390은 45와트에 불과하다.

현대적 렌더링을 지원하는 XeSS3는 레이 트레이싱 또는 고사양 비주얼 설정에서 더 나은 조명을 보여주며, 고품질 텍스처를 지원하는 것은 물론 AI 기반 멀티프레임 생성(MFG)로 최대 4배의 프레임 생성이 가능하다.

이를 통해 사이버펑크 2077의 경우 최신 렌더링 기술 활성화 시 경쟁 제품 대비 최대 4배 더 부드럽고, 배틀필드 6에서 4050 솔루션의 노트북보다 부드러운 경험을 할 수 있다.

AI는 여전히 대부분 클라우드에서 처리되고 있으나 로컬 AI도 빠르게 진화하고 있다.

AI PC에서 보다 나은 경험을 제공하기 위해서는 소프트웨어 파트너의 투자가 필요하다. 이 투자가 짧은 기간에 혁신을 가속화했으며, 인텔은 CPU, GPU, NPU에 최적화된 AI 애플리케이션을 제공하는데 필요한 도구를 수백 개 주요 ISV에 지원하고 있다. 예를 들어 어도비 프리미어 프로는 아크 GPU로 미디어를 검색하고, NPU에서 실행되는 줌의 가상 링 라이트는 배터리에 부담을 주지 않으면서 배경은 어둡게, 이미지는 밝게 보여준다.

또한 AI 모델이 PC에서 로컬로 실행되는 것을 지원하기 위해 업데이를 신속하게 최적화하며, 새로운 모델이 출시될 때 이를 지원한다.

LLaMa.cpp, PyTorch 같은 주요 산업 배포 경로를 지원하는 것은 물론 오픈비노 도구가 최적화를 제공한다.

마이크로소프트(MS)와는 윈도우 ML 분야에서 협력, CPU, GPU, NPU에서 EP를 지원하는 유일한 실리콘 공급 업체이다. MS와의 공동 엔지니어링을 기반으로 윈도우 11 생태계 전반에 걸쳐 AI PC 비전을 확장하고, 코파일럿 플러스의 주요 개발 파트너사로서 모든 SKU에 차세대 AI 경험을 제공한다.

코어 울트라 시리즈 3는 GPU가 XMX 기술로 120 TOPS를 제공하며, 오픈비노와 96GB 메모리를 결합, 32K 컨텍스트 윈도우를 지닌 700억개의 매개변수 모델을 처리한다. 또한 저전력 NPU가 AI 화상 회의와 보안 같은 항상 작동하는 작업에 대해 50 TOPS를 제공, 배터리 수명의 희생 없이 높은 성능을 보장한다. 효율성이 중요한 경우 NPU, 성능이 중요한 경우 GPU가 더 나은 선택이다.

엣지 시장은 PC 시장과는 다른 요구 사항, 대체로 비디오 및 시각적 요구를 제시한다. 에이전틱 및 물리적 AI는 비전 언어 모델(VLM)으로 나타나는데, 몇 년 전 모델보다 140배 더 큰 VML이 배치되고 있다. 엣지 애플리케이션은 스마트 시티, 공장, 의료, 자동화 시스템 같은 수백 가지 폼 팩터가 존재하고, 그 수요가 계속 증가하고 있기에 시리즈 3은 이러한 작업을 위해 설계됐다.

엣지는 실시간 액션 기반이어야 하며, 대규모 배포가 가능해야 한다. 코어 울트라 시리즈 3는 내장된 GPU와 NPU로 LLM(대규모 언어 모델) 지연 시간 성능을 거의 2배 향상시켰으며, 비디오 분석 애플리케이션에 대한 총 소유 비용(TCO)을 2배 이상 개선했다.

별도의 외장 카드로 연산을 분산할 필요가 없고, 로봇 공학, 고정식 암, 자율 이동 로봇, 휴머노이드에 대한 관심이 크게 증가하는 상황에서 가능성을 확인할 수 있다.

끝으로 인텔 코어 울트라 시리즈 3에 대해 정리하면 다음과 같으며, 200개 이상의 PC 디자인이 생산된다.

다음으로 단상에 오른 삼성전자 이민혁 부사장은 '역대 가장 강력한 갤럭시 북 시리즈인 갤럭시 북 6는 삼성과 인텔이 갤럭시 북 사용자에게 더욱 강력한 성능과 생산성을 제공하기 위해 함께 노력한 결과물'이라며 '인텔의 차세대 18A 기반 플랫폼과 삼성의 엔지니어링 기술력을 결합하여 더 빠르고 반응성이 뛰어난 갤럭시 북 환경을 구현함으로써 사용자가 언제 어디서든 더욱 효율적으로 업무를 처리하고 생산성을 유지할 수 있도록 지원한다.'고 강조했다. 또 기업 환경에 걸맞는 갤럭시 북 6 엔터프라이즈 에디션을 6월이 출시할 것이라고 덧붙였다.

다음은 LG 전자 장진혁 전무의 차례였다. 12년간 무게에 초점을 맞춰 혁신의 길을 걸어왔다고 밝힌 그는 '초경량 신규 소재인 에어로미늄을 적용하고 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 LG 그램은 탁월한 성능과 뛰어난 전력 효율성, 그램 AI를 포함한 멀티 AI를 초경량 디자인에 담아 차세대 개인용 컴퓨팅을 한 단계 끌어올릴 새로운 가능성과 경험을 제공할 것'이라 자신했다.

파트너 영상 메시지에서는 엔씨소프트 CDA 겸 빅파이어게임즈 배재현 CEO가 눈에 띄었다. 그는 '노트북 사용자의 요구는 지속적으로 높아지고 있고, 어디서나 고사양 게임을 쾌적하게 즐기기를 원한다.'며 '내장 그래픽의 비약적인 성능 향상은 놀라운 수준이며, 과거에는 온라인 게임을 즐기는데 한계가 있었으나 이제는 노트북에서 데스크탑 수준의 게임을 즐길 수 있게 되었고, 후속 제품에 대한 기대감을 더욱 높이고 있다. 이런 환경의 구축은 개발사와 게이머 모두에게 환영할 만한 일이며, 우리는 게이머에게 최상의 플레이 경험을 제공하기 위해 인텔과 지속적으로 협력해왔는데, 앞으로도 인텔과 함께 최고의 콘텐츠를 제공하기 위해 노력하겠다.'고 전했다.

아래는 모든 순서를 마친 뒤 진행된 질의응답을 정리한 것이다.

● 지난 주 컨퍼런스 콜에서 웨이퍼 제약이 있어 데이터 센터를 우선하고, 클라이언트는 우선 순위가 밀렸다고 밝혔다. 메모리 수급난으로 가격도 전반적으로 상승했는데, 시장 상황과 웨이퍼 관련 정책이 1분기에도 계속될 지 궁금하다.

조쉬(이하 '조') : 우리 접근 방식은 코어 울트라 시리즈 3 아키텍처와 이를 기반으로 한 다양한 제품을 제공하는 것이며, 이는 다양한 세그먼트의 요구 사항을 충족할 수 있다. 이것이 우리가 집중하고 있는 부분이다.

배태원(이하 '배') : 1분기에는 데이터 센터 수요가 폭발적이라 어려운 점이 있지만 2분기에는 해소될 것으로 예상된다.

● CPU도 가격 상승에 일조한다는 의견이 많은데, 전 세대 대비 가격이 몇 % 정도 오르는지 궁금하다. 그리고 엣지 분야에서 국내 기업과의 협력을 모색 중이라고 했는데, 유심히 보는 한국 기업이 있나?

조 : 시리즈 3 제품군은 시리즈 2보다 훨씬 광범위한 제품을 포괄한다. 프리미엄 및 게이밍 전용으로 설계된 제품과 달리 더 넓은 범위의 시장 요구를 충족할 수 있는 다양한 제품을 제공하고, OEM과 협력하여 합리적인 가격을 제공할 것이다.

배 : 한국에는 삼성과 SK 하이닉스라는 거대 메모리 회사가 있어 인텔도 그런 면에서 한국이 전략적인 나라라 생각하고, 긴밀히 협력하고 있다.

● 온디바이스 AI를 어필하고 있지만 유저는 대부분 클라우드를 사용하지 않나. 인텔이 생각하는 이상적인 상황은? 오픈비노는 쿠다에 비해 생태계가 부족하다는 평이 있는데, 어떻게 확대할 생각인가?

조 : 로컬 컴퓨팅 AI를 사용하는데 이상적인 상황이 몇 가지 있다. 첫 번째로 코어 울트라 시리즈의 컴퓨터 엔진을 활용하는 소프트웨어 생태계가 빠르게 진화하고 있는데, 그 예로 어도비 프리미어 프로의 AI 대용량 비디오 검색 기능이 있으며, 줌은 링 라이트 기능을 사용, 전력 소모를 낮게 유지하고 지연 시간 최소화를 위해 NPU를 사용한다. 요즘 진화하고 있는 것은 하이브리드 AI라는 개념이며, 이는 소비자에게도 영향을 미친다. 챗GPU이든 뭐든 이들은 더 풍부한 기능, 향상된 성능, 지연 시간을 줄이는 서비스를 제공하고자 하고 있고, 이것이 잠재적인 기회가 될 것이다. 기업도 마찬가지이다. AI 기반으로 생산성 향상을 꾀하고 있는데, 데이터를 클라우드로 전송하는 경우 데이터 보안에 대한 우려가 있다. 코어 울트라 3는 데이터를 로컬에서 처리하여 보안을 강화한다.

오픈비노 전략은 개발자가 최대한 폭넓게 사용할 수 있도록 만드는 것이며, 엔진 각각의 최적화 뿐 아니라 다양한 아키텍처에서 유용하게 활용할 수 있도록 하는 것이다. AI 최적화 시 오픈비노가 선호되는 프레임워크 또는 환경이 되기를 기대한다.

● 인텔 칩이 미국에서 생산되면 관세 문제로 가격 경쟁력이 생기는 것 아닌가? 그리고 P코어와 E코어를 18A에 맞게 재설계했다고 했는데, 저전력이라고 간단히 설명하긴 했지만 어디에 초점을 맞추었는지 궁금하다.

조 : 첫 번째 질문에 대해서는 전문 지식이 없어 답변하기 어렵다. 우리가 구축하는 공급망 및 네트워크 전략은 글로벌 안전 공급망을 확보하는 것이다.

리본펫 트랜지스터 기술은 게이트 올 어라운드 메탈, 즉 금속으로 둘러싼 게이트로 각 트랜지스터에 전력 공급을 정밀하게 재어한다. 또 파워비아 기술은 복잡한 칩에서 라우팅을 단순화한다. 이 두 가지 요소가 P코어 자체의 아키텍처 설계에 중요한 고려 사항이었다. 최대 성능을 얻고 전력 효율을 높이기 위해서다.

E코어에 대한 주요 사항은 18A 공정 활용을 위해 유사한 방식으로 재설계되었다는 점이지만 멀티스레드 확장성과 성능 향상을 위해 8개의 추가 E코어가 포함되었다. 또한 저전력 영역에 저전력 코어를 위한 추가 캐시를 제공, 배터리 수명 향상을 꾀했다.