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AMD, 레노버와 하이브리드 AI의 새로운 지평을 개척하는 탁월한 성능의 제품 발표

조회수 291 | 루리웹 | 입력 2024.05.08 (10:07:21)
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AMD와 레노버(Lenovo)가 엣지에서 클라우드에 이르기까지 하이브리드 AI 혁신을 선도하는 새로운 AI 중심 전용 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 발표했습니다. 


최근 아태지역에서 AI 기술 도입이 급증하고 있습니다. 비즈니스 리더들은 사업의 성장을 촉진하는 AI의 잠재력을 활용하고 경쟁사 대비 전략적 우위를 차지하기 위해 신속한 조치를 취해야 한다는 점을 인식하고 강력한 컴퓨팅 리소스 및 AI의 필요성을 강조하고 있습니다. 또한, 중요한 데이터를 관리할 수 있는 안정적인 IT 인프라 솔루션에도 초점을 맞추고 있습니다. 레노버의 최신 솔루션은 금융 서비스, 의료 등 다양한 환경과 산업 전반에서 걸쳐 연산 집약적인 워크로드를 지원하고자 개발되었습니다. 


레노버가 발표한 새로운 제품 중 4세대 AMD 에픽 (AMD EPYC™) 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI300X (AMD Instinct™ MI300X) GPU로 구동되는 씽크시스템 SR685a V3 8GPU ((ThinkSystem SR685a V3 8GPU) 서버는 GenAI 및 대규모 언어 모델(LLM)을 포함하여 가장 높은 연산 능력을 필요로 하는 AI 워크로드에서 최고의 성능을 제공하며, 기업용 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공업체 모두에 최적의 솔루션을 제공합니다. 


이외에도 레노버가 출시한 새로운 솔루션은 다음과 같습니다.


AMD 에픽 8004 프로세서를 탑재한 레노버 씽크에자일 MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션 (Lenovo ThinkAgile MX455 V3 Edge Premier Solution)은 애저 스택 HCI 솔루션(Azure Stack HCI Solution) 중 엣지 단계에서 새로운 차원의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능, 최고의 전력 효율성을 제공합니다.

 

단일 4세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 레노버 씽크시스템 (Lenovo ThinkSystem SD535 V3)는 클라우드 컴퓨팅 및 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 다양한 규모의 실시간 전자 상거래를 포함한 워크로드를 처리하고 열 효율성을 극대화하도록 설계되었습니다.

 

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유동식 기자 press@ruliweb.com




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