엔비디아의 CEO 젠슨 황은 엔비디아 입장에서 대만의 파운드리 대기업에 대한 다른 "적절한" 대안이 없다고 주장하며 TSMC에 대한 회사의 협력을 재확인했습니다.
엔비디아의 CEO는 TSMC가 무어의 법칙을 거스른 어드밴스드 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)의 리더라고 말합니다.
엔비디아는 몇 년 동안 TSMC의 핵심 파트너였지만, 초기 AI 열풍 이후 협력을 더욱 심화시켰습니다. 이 파트너십은 젠슨황 CEO가 특히 CoWoS 부서에서 대만 대기업에 대한 대안이 없다고 말할 정도로 발전했습니다. GTC 타이베이 글로벌 프레스 컨퍼런스에서 엔비디아의 젠슨 황은 가까운 미래에 이 회사의 반도체 공급망이 전적으로 TSMC에 의존할 것이라고 밝혔으며, 이는 삼성 파운드리나 인텔의 대안이 효과적이지 않았음을 나타냅니다.
젠슨황은 엔비디아가 반도체, 특히 미국에서 TSMC 이외의 파트너를 고려할 것이냐는 질문에 이렇게 답했습니다.
"이것은 매우 발전된 패키징 기술입니다. 현재로서는 다른 선택의 여지가 없어서 죄송합니다."라고 말하며 TSMC가 여전히 유일한 파트너라고 지적했습니다.
- 대만 경제일보
엔비디아가 이처럼 높은 성능을 발휘할 수 있었던 주요 이유 중 하나는 패키징 기술을 통해 여러 칩을 함께 쌓고 성능을 결합하여 노드 축소로는 불가능한 수준으로 끌어올릴 수 있었기 때문에 CoWoS와 같은 기술을 통합하여 무어의 법칙을 거스르는 데 성공했기 때문입니다. 젠슨황은 CoWoS를 대체할 수 있는 대안이 없으며, 업계 보고서에 따르면 TSMC가 어드밴스드 패키징 분야에서 고삐를 쥐고 있다는 것을 알고 있습니다.
엔비디아는 어드밴스드 패키징을 위해 삼성 및 인텔과 협력하고 있는 것으로 알려졌지만 아직 계약이 체결되지 않은 것으로 보입니다. 마찬가지로 칩 분야에서도 엔비디아는 TSMC의 주요 파트너이며 TSMC에 주문한 제품의 가치 평가에 있어서도 애플을 넘어섰습니다. 이 외에도 엔비디아는 TSMC의 미국 진출에 큰 역할을 하며 지역 사업의 주요 고객이기도 합니다.
따라서 컴퓨텍스 기조연설에서 젠슨황이 언급했듯이 엔비디아와 TSMC의 파트너십은 큰 진전을 이룰 것이며, 대만 대기업이 미국으로 진출함으로써, 엔비디아는 지정학적 불확실성에서 벗어날 것이라고 해도 과언이 아닙니다.