[기사 제목]
열 관리·확장성에 주력, 오멘 바이 HP 신제품
조회수 3313 | 루리웹 |
입력 2017.07.13 (13:16:21)
[기사 본문]
13일 오전, HP코리아가 마포구에 위치한 어펄슨 홍대점에서 ‘OMEN by HP 2017’의 기자 간담회를 개최했다. HP코리아 김대환 대표도 참석한 이번 행사는 한층 새로워진 디자인과 보다 향상된 스펙을 제공하는 게이밍 PC 오멘 제품군 및 HP 프리미엄 신제품 라인업을 소개하기 위해 마련되었다.
FHD IPS 디스플레이, 4K 출력, 120Hz(일부 모델)
미니 DP, HDMI, 썬더볼트로 멀티 모니터 연결
드래곤 레드 백라이트, 26키 롤오버 안티 고스팅, 매크로 키(오멘 17)의 키보드
멀티 팬 설계와 멀티 히트파이프 등의 쿨링 시스템
DTX 헤드폰:X, B&O 듀얼 스피커, HP 오디오 부스트
7세대 코어 i7/i5, 512GB SSD, 1TB HDD/SSHD, 16GB DDR4 RAM(오멘 17 32GB)
메탈 소재의 팜레스트
오멘 컨트롤 소프트웨어, 유무선 동시 연결하는 오멘 네트워크 태스크 최적화
2TB HDD, 4개의 PCIe 3.0 스토리지를 지원하는 X299 칩셋
인텔 코어 X i9 프로세서와 지포스 GTX 1080 Ti
30개의 고속 I/O 레인, 최대 4개의 인텔 래피드 스토리지 기술
1300W 파워로 안정적인 전력 공급
트라이 챔버 디자인, 3개의 120mm 수냉식 쿨링 시스템(옵션)
9개의 라이팅 존에 대한 4가지 컬러 모드
듀얼 지포스 GTX 1080 (최고 사양은 지포스 GTX 1080 Ti)
7세대 코어 i5/i7 언락 옵션 또는 오버클럭 가능한 라이젠
33% 커진 팬, 강력한 수냉식 쿨링 시스템
PCIe SSD 또는 SSD+HDD 스토리지 옵션
DTS 헤드폰:X 기술 적용
오멘 컨트롤, 750W 파워
이동이 용이한 케이스 핸들
엔비디아 또는 AMD 그래픽 카드 탑재 가능
2.5인치 1TB HDD 또는 256GB SSD 탑재 가능
500W 출력(그래픽 카드 300W까지 지원)
썬더볼트 인증된 PC와의 호환성
60W 출력의 PC 도킹 케이블로 케이블 연결 최소화
손쉬운 그래픽 카드, HDD, SSD 카드 교체
USB 3.0(타입 A) 4개, USB 3.1(타입 C) 1개, RJ-45 LAN 포트
● 엔비디아의 맥스Q를 지원하는지 궁금하다.
맥스Q 발표 전부터 개발하던 제품이라 이를 지원하지는 않는다.
● 엑셀러레이터에서는 그래픽 카드 크기가 어디까지 지원되나?
모든 그래픽 카드를 지원하지는 않고, 일반적인 크기의 13개 정도를 설치할 수 있다.
● 업그레이드의 용이성을 강조하고 있는데, 유저가 케이스를 열고 직접 업그레이드를 하다가 문제가 발생한다면? 또 봉인 씰은 어디 있는지?
자세한 내용은 서비스 센터에서 안내하겠지만, 제품 하자에 관해서는 1년 동안 무상으로 지원한다. 소비자 과실에 대한 부분은 서비스 센터와 확인해봐야 할 것 같다. 봉인 씰은 키보드 아래에만 있고, 원터치 오픈 쪽에는 없다.
● 발표에서는 게이밍 노트북의 무게가 언급되지 않았다.
2-3Kg 대라는 것은 변함이 없으나 디자인과 내구성을 추구하면서 이전 제품보다 조금 늘었다.
● 최근 게이밍 노트북의 추세는 맥스Q처럼 보다 얇은 것인데, HP는 성능 중심으로만 갈 생각인가?
무게에 있어 혁신성을 추구한다는 이야기는 듣지 못했고, 열 관리와 성능 쪽에 집중하고 있다. 한국은 세계 다른 지역보다 유독 울트라 슬림에 민감한데, 이러한 성향이 글로벌 하게 확산된다면 본사에서도 감안하지 않을까 싶다.
FHD IPS 디스플레이, 4K 출력, 120Hz(일부 모델)
미니 DP, HDMI, 썬더볼트로 멀티 모니터 연결
드래곤 레드 백라이트, 26키 롤오버 안티 고스팅, 매크로 키(오멘 17)의 키보드
멀티 팬 설계와 멀티 히트파이프 등의 쿨링 시스템
DTX 헤드폰:X, B&O 듀얼 스피커, HP 오디오 부스트
7세대 코어 i7/i5, 512GB SSD, 1TB HDD/SSHD, 16GB DDR4 RAM(오멘 17 32GB)
메탈 소재의 팜레스트
오멘 컨트롤 소프트웨어, 유무선 동시 연결하는 오멘 네트워크 태스크 최적화
2TB HDD, 4개의 PCIe 3.0 스토리지를 지원하는 X299 칩셋
인텔 코어 X i9 프로세서와 지포스 GTX 1080 Ti
30개의 고속 I/O 레인, 최대 4개의 인텔 래피드 스토리지 기술
1300W 파워로 안정적인 전력 공급
트라이 챔버 디자인, 3개의 120mm 수냉식 쿨링 시스템(옵션)
9개의 라이팅 존에 대한 4가지 컬러 모드
듀얼 지포스 GTX 1080 (최고 사양은 지포스 GTX 1080 Ti)
7세대 코어 i5/i7 언락 옵션 또는 오버클럭 가능한 라이젠
33% 커진 팬, 강력한 수냉식 쿨링 시스템
PCIe SSD 또는 SSD+HDD 스토리지 옵션
DTS 헤드폰:X 기술 적용
오멘 컨트롤, 750W 파워
이동이 용이한 케이스 핸들
엔비디아 또는 AMD 그래픽 카드 탑재 가능
2.5인치 1TB HDD 또는 256GB SSD 탑재 가능
500W 출력(그래픽 카드 300W까지 지원)
썬더볼트 인증된 PC와의 호환성
60W 출력의 PC 도킹 케이블로 케이블 연결 최소화
손쉬운 그래픽 카드, HDD, SSD 카드 교체
USB 3.0(타입 A) 4개, USB 3.1(타입 C) 1개, RJ-45 LAN 포트
● 엔비디아의 맥스Q를 지원하는지 궁금하다.
맥스Q 발표 전부터 개발하던 제품이라 이를 지원하지는 않는다.
● 엑셀러레이터에서는 그래픽 카드 크기가 어디까지 지원되나?
모든 그래픽 카드를 지원하지는 않고, 일반적인 크기의 13개 정도를 설치할 수 있다.
● 업그레이드의 용이성을 강조하고 있는데, 유저가 케이스를 열고 직접 업그레이드를 하다가 문제가 발생한다면? 또 봉인 씰은 어디 있는지?
자세한 내용은 서비스 센터에서 안내하겠지만, 제품 하자에 관해서는 1년 동안 무상으로 지원한다. 소비자 과실에 대한 부분은 서비스 센터와 확인해봐야 할 것 같다. 봉인 씰은 키보드 아래에만 있고, 원터치 오픈 쪽에는 없다.
● 발표에서는 게이밍 노트북의 무게가 언급되지 않았다.
2-3Kg 대라는 것은 변함이 없으나 디자인과 내구성을 추구하면서 이전 제품보다 조금 늘었다.
● 최근 게이밍 노트북의 추세는 맥스Q처럼 보다 얇은 것인데, HP는 성능 중심으로만 갈 생각인가?
무게에 있어 혁신성을 추구한다는 이야기는 듣지 못했고, 열 관리와 성능 쪽에 집중하고 있다. 한국은 세계 다른 지역보다 유독 울트라 슬림에 민감한데, 이러한 성향이 글로벌 하게 확산된다면 본사에서도 감안하지 않을까 싶다.
이장원 기자 inca@ruliweb.com |