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[하드웨어] 삼성전자 2나노, '협력'으로 뚫는다…"파트너사 확장" [9]


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(IP보기클릭)203.234.***.***

BEST
지들 엑시노스부터 제대로 만들어야 고객이 들어오지
25.06.17 11:33

(IP보기클릭)211.235.***.***

BEST
일단 차기작은 스냅으로 해주세요
25.06.17 11:59

(IP보기클릭)112.173.***.***

BEST
그래서 2nm 파트너사가 누군데
25.06.17 12:34

(IP보기클릭)118.235.***.***

BEST
제발 삼성이 잘 했으면 좋겠네요. tsmc가 거의 독점수준으로 가니까 공급에 병목 걸리고 가격은 미친듯이 올라가니 ㄷㄷ
25.06.17 12:56

(IP보기클릭)203.234.***.***

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지들 엑시노스부터 제대로 만들어야 고객이 들어오지
25.06.17 11:33

(IP보기클릭)1.237.***.***

(ㅉㄱ 채굴칩이나 만들며)
25.06.17 11:51

(IP보기클릭)175.223.***.***

근데 synopsys 한글표기가 시‘높’시스였군요 처음 알았네
25.06.17 11:52

(IP보기클릭)211.235.***.***

BEST
일단 차기작은 스냅으로 해주세요
25.06.17 11:59

(IP보기클릭)117.111.***.***

파트너사 = 삼성전자무선사업부
25.06.17 12:31

(IP보기클릭)112.173.***.***

BEST
그래서 2nm 파트너사가 누군데
25.06.17 12:34

(IP보기클릭)118.235.***.***

BEST
제발 삼성이 잘 했으면 좋겠네요. tsmc가 거의 독점수준으로 가니까 공급에 병목 걸리고 가격은 미친듯이 올라가니 ㄷㄷ
25.06.17 12:56

(IP보기클릭)61.73.***.***

전력효율하고 신뢰성이 크게 필요하지 않은 칩들용으론 나름 수요가 있을법한데 그것도 못 물어오는 거 보면 참 얘네도 ㅋㅋㅋ
25.06.17 13:06

(IP보기클릭)118.235.***.***

The companies' most recent collaboration includes a successful tape-out of a customer design using Synopsys' 3DIC Compiler, a unified exploration-to-signoff platform, and Samsung's I-CubeS 2.5D packaging technology, which allows several HBM stacked dies on a silicon interposer. https://investor.synopsys.com/news/news-details/2025/Synopsys-Accelerates-AI-and-Multi-Die-Design-Innovation-on-Advanced-Samsung-Foundry-Processes/default.aspx SF2 기반에 HBM3 및 I-CubeS(2.5D)PKG면 턴키 수주 관련 Tape-out인듯
25.06.17 14:25


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