보도가 잘못됬다고 하며, tsmc와는 좋은 파트너로서 있으며, 차세대는 둘다 사용한다고 합니다.
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(IP보기클릭)211.217.***.***
어디서 만든 다이가 더 좋냐로 논쟁이 일겠고만
(IP보기클릭)222.111.***.***
같은 칩셋을 둘이 같이 찍어내지는 않을 듯 저가형은 삼성, 고가형은 TSMC 혹은 가격과 수율에 따라 그 반대가 되겠죠
(IP보기클릭)119.201.***.***
50번 이하는 삼성 70번 이상은 TSMC로 갈듯한데 사이에 60번 카드를 삼성이 하느냐 TSMC가 하느냐가 관건일듯
(IP보기클릭)222.108.***.***
그건 아예 동일한 기종을, 다른 공정에서 뽑은 칩을 랜덤으로 넣었던 거고 이건 (아마도 높은 확률로) 라인업별로 완전히 구분될 것이라서 얘기가 조금 다릅니다.
(IP보기클릭)222.108.***.***
실리콘 다이를 PCB에 얹어서 조립하는 것을 후처리 공정 내지 패키징 공정이라 하는데 이건 삼성이 한다기보단 다른 회사들이 합니다. 대표적인예론 동부하이텍같은 곳.
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어디서 만든 다이가 더 좋냐로 논쟁이 일겠고만
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(IP보기클릭)119.195.***.***
(IP보기클릭)14.4.***.***
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그건 2060s 이야기 | 19.07.06 19:22 | | |
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Lime Leaf
실리콘 다이를 PCB에 얹어서 조립하는 것을 후처리 공정 내지 패키징 공정이라 하는데 이건 삼성이 한다기보단 다른 회사들이 합니다. 대표적인예론 동부하이텍같은 곳. | 19.07.06 19:23 | | |
(IP보기클릭)183.109.***.***
(IP보기클릭)222.111.***.***
같은 칩셋을 둘이 같이 찍어내지는 않을 듯 저가형은 삼성, 고가형은 TSMC 혹은 가격과 수율에 따라 그 반대가 되겠죠
(IP보기클릭)222.108.***.***
(IP보기클릭)121.179.***.***
(IP보기클릭)222.108.***.***
노노봉
그건 아예 동일한 기종을, 다른 공정에서 뽑은 칩을 랜덤으로 넣었던 거고 이건 (아마도 높은 확률로) 라인업별로 완전히 구분될 것이라서 얘기가 조금 다릅니다. | 19.07.06 19:55 | | |
(IP보기클릭)121.143.***.***
(IP보기클릭)119.201.***.***
50번 이하는 삼성 70번 이상은 TSMC로 갈듯한데 사이에 60번 카드를 삼성이 하느냐 TSMC가 하느냐가 관건일듯
(IP보기클릭)59.19.***.***
60대 카드가 돈이 많이 될텐데 | 19.07.06 21:43 | | |
(IP보기클릭)61.255.***.***