[하드웨어] 로이터 : 인텔 CEO, 파운드리 18A -> 14A 공정 주력하는 방안 검토

[시무라오바상]

• 인텔 CEO 립부 탄, 파운드리 부문의 초점을 "14A" 제조 공정으로 전환하는 방안 고려

• "18A" 공정 관련 손실 처리 시 수억 달러 규모의 비용 발생 가능성

• 인텔 이사회, 7월 회의에서 관련 옵션들 검토 예정

2024년 3월 CEO로 취임한 이후 립부 탄은 빠르게 비용을 절감하고 침체된 미국 반도체 기업인 인텔을 되살릴 새로운 방향을 모색해왔습니다. 익명을 요구한 소식통에 따르면, 6월에는 전임 CEO 팻 겔싱어가 막대한 투자를 단행했던 ‘18A’ 제조 공정이 신규 고객들에게 매력을 잃고 있다는 점을 탄 CEO가 언급하기 시작했다고 합니다.

인텔이 외부 고객을 대상으로 한 18A 및 그 파생 공정인 18A-P를 중단하려면, 수십억 달러를 들여 개발한 이 공정들에 대해 손실을 회계 처리해야 할 것으로 보입니다. 이 사안에 정통한 관계자 중 한 명은, 해당 공정을 정리할 경우 인텔은 수억 달러에서 많게는 수십억 달러에 이르는 손실을 입게 될 수 있다고 말했습니다. 로이터가 접촉한 업계 애널리스트들 또한 이러한 손실 규모에 동의했습니다.

이에 대해 인텔은 “가설적인 시나리오나 시장의 추측에 대해서는 언급하지 않는다”고 밝혔습니다. 아울러 18A의 주요 고객은 오래전부터 인텔 자체였으며, 미국 내에서 가장 진보된 프로세서로 평가되는 “팬서 레이크(Panther Lake)” 노트북용 칩의 생산을 2025년 후반부터 확대할 계획이라고 설명했습니다.

외부 고객들을 인텔의 파운드리에 유치하는 일은 여전히 인텔의 미래에 핵심적인 과제로 남아 있습니다. 인텔의 18A 공정이 지연되는 사이, 경쟁사인 TSMC는 N2 공정을 계획대로 진행해오고 있습니다.

탄 CEO가 이 문제에 대해 내놓은 초기 대응은, 인텔이 TSMC보다 우위를 점할 수 있을 것으로 기대되는 차세대 공정인 ‘14A’에 더 많은 자원을 집중하는 것이라고 두 명의 소식통은 전했습니다. 이 전략은 현재 TSMC에 칩 생산을 맡기고 있는 애플과 엔비디아 같은 대형 고객을 유치하려는 포석으로 보입니다.

탄 CEO는 이르면 이번 달 열리는 인텔 이사회 회의에서 논의될 수 있도록 다양한 선택지를 마련하라고 지시한 상태입니다. 여기에는 18A 공정을 신규 고객에게 더 이상 마케팅하지 않는 방안도 포함되어 있다고 소식통 중 한 명은 밝혔습니다. 그러나 이 사안이 매우 복잡하고 금전적 규모가 막대한 만큼, 인텔 이사회가 18A에 대한 결정을 실제로 내리는 시점은 가을 회의로 연기될 가능성도 있다고 전했습니다.

인텔은 이번 사안에 대해 "루머"라고 일축하며 별도의 논평을 거부했습니다. 대신 성명을 통해 “립부 탄 CEO와 경영진은 로드맵 강화, 고객 신뢰 회복, 재무 건전성 개선에 전념하고 있습니다. 우리는 집중해야 할 명확한 영역을 파악했으며, 비즈니스 회복을 위해 필요한 조치를 취할 것입니다”라고 밝혔습니다.

인텔은 2024년에 188억 달러의 순손실을 기록하며, 1986년 이후 처음으로 연간 적자를 냈습니다.

탄 CEO의 고심은 전통적인 미국 반도체 기업인 인텔을 다시 정상 궤도에 올리기 위해 고려 중인 엄청난 위험과 비용을 보여줍니다. 겔싱어 전 CEO와 마찬가지로 탄 CEO 역시 제조 경쟁력을 상실하고, 지난 20년간의 모바일 컴퓨팅과 인공지능 같은 핵심 기술 흐름에서 뒤처진 인텔을 물려받았습니다.

인텔은 올해 후반기 자사용 칩을 통해 18A 공정의 대량 생산에 나설 계획이며, 외부 고객 주문에 앞서 해당 칩들이 출시될 것으로 예상됩니다. 그러나 14A를 적시에 제공해 주요 계약을 따내는 것은 불확실하며, 인텔이 기존 18A 계획을 그대로 유지할 가능성도 있다고 한 소식통은 전했습니다.

인텔은 14A 공정을 주요 고객들의 요구에 맞춰 조정하고 있다고 밝혔습니다.

아마존과 마이크로소프트, 18A 공정 사용

탄 CEO가 검토 중인 ‘14A 중심 전략’은 외부 고객용 반도체를 생산하는 인텔의 파운드리 사업 부문과 관련된 것입니다. 이사회 결정과 무관하게, 인텔은 이미 계획이 진행 중인 경우에는 18A 공정을 통해 칩을 생산할 것이라고 이 사안에 정통한 관계자들은 밝혔습니다. 여기에는 인텔 내부용 칩도 포함되며, 해당 칩들은 이미 18A를 염두에 두고 설계된 상태입니다.

또한 인텔은 아마존과 마이크로소프트에 대해 18A 공정을 통해 비교적 소량의 칩을 생산할 계획이며, 이는 납기 일정상 14A 개발을 기다리는 것이 비현실적이기 때문입니다.

아마존과 마이크로소프트는 이에 대해 즉각적인 논평을 내놓지 않았으며, 인텔은 고객에 대한 약속을 지킬 것이라고 밝혔습니다.

탄 CEO의 전반적인 인텔 전략은 아직 초기 단계에 머물러 있습니다. 지금까지는 리더십 팀을 재편하고, 새로운 엔지니어링 인재를 영입했으며, 탄 CEO가 비효율적이고 느리다고 판단한 중간 관리자층을 축소하는 작업에 집중해왔습니다.

18A 공정을 파운드리 고객 대상으로 더 이상 판매하지 않기로 결정한다면, 이는 탄 CEO가 취한 가장 큰 조치 중 하나가 될 것입니다.

18A는 새로운 전력 공급 방식과 신형 트랜지스터 기술이 적용된 제조 공정으로, 인텔은 이를 통해 TSMC의 기술력을 따라잡거나 능가할 수 있을 것으로 기대해왔습니다. 그러나 일부 업계 분석가들은 18A 공정이 2022년 말부터 양산에 들어간 TSMC의 ‘N3’ 공정과 비슷한 수준이라고 평가하고 있습니다.

탄 CEO의 방향을 따른다면, 인텔은 파운드리 직원들과 설계 파트너, 신규 고객들의 관심을 14A로 집중시키는 전략을 펼치게 됩니다. 두 명의 소식통에 따르면, 탄 CEO는 수십 년간 반도체 업계에서 쌓아온 인맥과 고객 관계를 바탕으로 18A에 대한 판단을 내린 것으로 전해졌습니다.

출처 : https://www.reuters.com/business/retail-consumer/intels-new-ceo-explores-big-shift-chip-manufacturing-business-2025-07-02/

[루리웹-7381532742]

18A 긍정적으로 기사 계속 나오더니 테스트 생산에서 망했나보네

[PTLimA]

사실 저 나노 나노 옹스트롬 하는게 실제 회로폭이 저 정도로 미세하게 그려지는게 아니라 트랜지스터 사이의 공간을 좁혀서 많이 때려박고, 위로 쌓는 방식으로 만약 이게 평면 회로에서는 이정도 나노였겠지? 하는 마케팅 용어라서 그럼. 지금 TSMC가 미세공정 다 수주하는 이유도 고객사가 주문하는 칩 수율이 높고 후공정으로 높은 클럭에 성능이 좋게 최적화가 잘 되서 그렇다고. 사실상 거의 비슷한 미세 공정 기술은 있기야 하겠지만, 동일한 회로로 TSMC랑 성능차이가 나는게 후공정 덕분이라…. 삼파도 2나노 수주 했다, 인텔도 18A 수주했다고 보도자료 뿌리는거 보면 TSMC가 한 5-10년은 더 해먹을 듯 싶음.

[i넘버원]

Hi-EUV 장비 몇년치 인텔이 아도치듯 가져가서 이제 성과가 나올때가 됐습니다
올해말이나 내년초에 1.8나노인가 양산 예정인데
잘되면 인텔이 다시 경쟁력을 갖게 될거 같습니다

[류오동]

20A 때도 똑같은 소리 하면서 18A 집중한다고 입털더니 ㅋㅋㅋㅋ

[루리웹-9343735036]

어쩔수 없죠. 개발을 진행하는데....경쟁사가 더 먼저 개발하고 물량을 뽑아내고 있다면, 결국 다시 최선공정으로 개발할 수 밖에요.
한번 뒤쳐진 기업이 선두 기업을 쫒아가려면 방법이 그 것 밖에 없죠...