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[H/W] 게이브 뉴웰, 뇌에 칩 이식하는 기술 발표 [35]

2025.05.26 (12:48:15)
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ㄷㄷ
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이제 뇌에서 바로 스팀 접속 가능?
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짤은 개그지만 실제 두개골은 의료용 드릴로 뚫는다
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생각해보니 머리에 든게 없으니 바로 이식 간다 조아쓰
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공개된 스타피쉬 칩의 주요 사양은 다음과 같다. - 총 전력 소비량: 1.1mW - 크기: 2×4mm (0.3mm 피치 BGA) - 32개의 전극 사이트 - 18.75kHz에서 16개의 동시 녹음 채널 - 임의의 전극 쌍에 자극을 주는 전류원 1개 - 온보드 임피던스 모니터링 및 자극 전압 과도 측정 - 디지털 온보드 데이터 처리 및 스파이크 감지 - 저대역폭 무선 인터페이스 - TSMC 55nm 공정으로 제작
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이제 뇌에서 바로 스팀 접속 가능?
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스팀 해킹 딩하면 내 뇌까지 털리는 거임? 으앙 | 25.05.26 12:59 | | |
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문화충격
생각해보니 머리에 든게 없으니 바로 이식 간다 조아쓰 | 25.05.26 13:02 | | |
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이제 머릿속으로 하프라이프 3 언제 나오냐 생각만 해더 자동으로 연기됩니다 | 25.05.26 14:14 | | |
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ㄷㄷ
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감전사고 터지면 그냥도 죽을 수 있숴영 | 25.05.26 16:28 | | |
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베르크
짤은 개그지만 실제 두개골은 의료용 드릴로 뚫는다 | 25.05.26 13:56 | | |
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온다
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방열도 잡아야죠 | 25.05.26 16:30 | | |
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그정도 집적도를 쓰려면 엄청나게 비싼 장비로 엄청나게 많은 양을 생산한다는 보증이 있어야 됩니다 | 25.05.26 17:15 | | |
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방열 문제도 있고(작아질수록 열면적/열집중 문제), 미세공정이 될 수록 누설전류도 크게 증가하는 문제 때문에, 오히려 전력 소모를 증가시키는 문제가 있죠(특히 유휴 상태일 때) 특히 공정 미세화에 따른 누설 전류 증가 문제가 대두된게 2010년대 초였으니, 딱 55~45nm 공정 도입시기 때네요. | 25.05.26 20:47 | | |
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