[하드웨어] [단독] 삼성전기 실리콘 커패시터 '갤럭시 Z플립7·FE' 탑재

[시무라오바상]

삼성 스마트폰에 첫 대량 공급
마벨 AI 가속기용 제품도 양산
장덕현 "매출 1000억 넘길 것"

2일 업계에 따르면 삼성전자가 9일 공개하는 신규 폴더블 스마트폰에 삼성전기의 실리콘 커패시터가 탑재된다.

삼성전자 모바일경험(MX)사업부는 이달부터 9월까지 플립7과 보급형 ‘Z플립7 FE’ 약 220만 대를 생산할 계획이다. 삼성전기는 일본 업체들과 더불어 상당량의 실리콘 커패시터를 공급할 것으로 전해졌다. 삼성전기 관계자는 “고객사 정보는 확인할 수 없다”고 설명했다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만드는 커패시터다. 커패시터는 반도체 칩이나 기판에서 전기의 흐름을 관리하는 ‘댐’과 같은 역할을 한다. 비슷한 기능의 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 함께 탑재된다. MLCC보다 외형은 더 작고 얇은 반면 전기를 제어하는 속도는 훨씬 빨라 고성능 반도체나 기판에 쓰인다.

출처 : https://n.news.naver.com/article/011/0004504247