美서 '파운드리 포럼' 여는 삼성전자…TSMC·인텔 이길 '초격차' 전략 나올까?
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| 2253317 | 기타 | 운김 | 2 | 799 | 2024.05.28 | |
| 2253316 | 하드웨어 | 스텔D | 2 | 1576 | 2024.05.28 | |
| 2253309 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1697 | 2024.05.28 | |
| 2253306 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1328 | 2024.05.28 | ||
| 2253293 | 기타 | 원히트원더-미국춤™ | 2 | 3874 | 2024.05.27 | |
| 2253291 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 4 | 2676 | 2024.05.27 | |
(IP보기클릭)211.205.***.***
현실적으로는 같은 공정이라도 확연한 실력차가 있다.. 패키징 수율에서 압도적인 경험으로 인한 공정기술이 대만이 더 뛰어난 것을 부인할 수 없다.
(IP보기클릭)223.38.***.***
아니 TSMC가 초격차 하는 상황이잖아 이건...
(IP보기클릭)119.197.***.***
초격차의 주도권이 TSMC에게 있고 여전히 패키징에서 질질 싼다고 똑바로 좀 말하자
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현실적으로는 같은 공정이라도 확연한 실력차가 있다.. 패키징 수율에서 압도적인 경험으로 인한 공정기술이 대만이 더 뛰어난 것을 부인할 수 없다.
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아니 TSMC가 초격차 하는 상황이잖아 이건...
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초격차의 주도권이 TSMC에게 있고 여전히 패키징에서 질질 싼다고 똑바로 좀 말하자