린준청 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 개발실 담당임원(부사장)은 지난 15일 자신의 SNS에 '글로벌 자동차 레이싱 대회 포뮬러1(F1)는 반도체 업계의 축소판'이라는 글을 올렸다. TSMC 출신인 린 부사장은 현재 TSMC가 강세인 3차원(3D) 패키징기술의 기반을 닦았다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM4·6세대) 개발 업무에 투입됐다.
본문
[하드웨어] TSMC 출신 삼성 임원 "인재 육성·수혈에 더 투자해야" [2]
추천 5 조회 4660 댓글수 2
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
---|---|---|---|---|---|---|
118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
2253247 | 기타 | 운김 | 1035 | 2024.05.27 | ||
2253245 | 기타 | 너와나의연결링 | 10 | 5768 | 2024.05.27 | |
2253241 | 하드웨어 | FE3 | 7 | 7342 | 2024.05.27 | |
2253239 | 하드웨어 | 사쿠라모리 카오리P | 2 | 1475 | 2024.05.27 | |
2253238 | 기타 | 운김 | 2 | 1107 | 2024.05.27 | |
2253235 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 2 | 1794 | 2024.05.27 | |
2253230 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1 | 984 | 2024.05.27 | |
2253226 | 하드웨어 | GPixel | 7 | 10343 | 2024.05.27 | |
2253216 | 하드웨어 | 건전한 우익 | 19 | 11410 | 2024.05.26 | |
2253214 | 하드웨어 | 원히트원더-미국춤™ | 3 | 3417 | 2024.05.26 | |
2253212 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 9 | 6371 | 2024.05.26 | |
2253206 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 12 | 7464 | 2024.05.26 | |
2253200 | 하드웨어 | lille | 7 | 9551 | 2024.05.26 | |
2253182 | 하드웨어 | 비타민SEA | 12 | 17567 | 2024.05.25 | |
2253167 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2 | 3699 | 2024.05.25 | |
2253157 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 4 | 4135 | 2024.05.24 | |
2253155 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2851 | 2024.05.24 | ||
2253149 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 5 | 3847 | 2024.05.24 | |
2253133 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2208 | 2024.05.24 | ||
2253132 | 기타 | 운김 | 1 | 1417 | 2024.05.24 | |
2253126 | 하드웨어 | 건전한 우익 | 1 | 4076 | 2024.05.24 | |
2253098 | VR | 시무라오바상 | 3 | 4165 | 2024.05.23 | |
2253095 | 기타 | 시무라오바상 | 2 | 3613 | 2024.05.23 | |
2253092 | 하드웨어 | GPixel | 5 | 5113 | 2024.05.23 | |
2253080 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 3 | 1210 | 2024.05.23 | |
2253079 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 7 | 4859 | 2024.05.23 | |
2253072 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 1 | 1584 | 2024.05.23 | |
2253071 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 12 | 6165 | 2024.05.23 |
(IP보기클릭)121.143.***.***
(IP보기클릭)210.90.***.***