https://x.com/macrumors/status/1937104369385963815?s=46
iPhone 18의 고급 A20 칩 패키징이 TSMC에서 추진력을 얻습니다.
팀 하드윅
2025년 6월 23일 월요일 오전 4시 3분 PDT
내년 iPhone 18은 TSMC의 차세대 2나노미터 제조 공정을 첨단 새로운 포장 방법과 함께 사용할 것이며, 세계 최고의 순수 플레이 파운드리는 2026년 대량 생산을 예상하여 이미 Apple 전용 생산 라인을 구축한 것으로 알려졌다.
이전 보고서에 따르면, iPhone 18 모델의 Apple의 A20 칩은 이전의 InFo(Integrated Fan-Out) 포장에서 WMCM(웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈) 포장으로 전환됩니다. 기술적으로, 두 포장 방법 간의 차이는 상당히 인상적이다.
InFo는 패키지 내에서 메모리를 포함한 구성 요소를 통합할 수 있지만 메모리가 일반적으로 메인 SoC(예: CPU 및 GPU 코어 상단 또는 근처에 배치된 DRAM)에 부착되는 단일 다이 패키징에 더 중점을 둡니다. 크기를 줄이고 개별 칩의 성능을 향상시키기 위해 최적화되어 있습니다.
반면에 WMCM은 동일한 패키지 내에서 여러 칩을 통합하는 데 탁월합니다(따라서 "멀티 칩 모듈" 부분). 이 방법을 사용하면 CPU, GPU, DRAM 및 기타 사용자 지정 가속기(예: AI/ML 칩)와 같은 더 복잡한 시스템을 하나의 패키지에 긴밀하게 통합할 수 있습니다. 다양한 유형의 칩을 배열하거나, 수직으로 쌓거나, 나란히 배치할 때 더 큰 유연성을 제공하는 동시에 칩 간의 통신을 최적화합니다.
TSMC는 2025년 말에 2nm 칩 제조를 시작할 계획이며, Apple은 새로운 공정에 기반한 칩을 받는 첫 번째 회사가 될 것으로 예상됩니다. TSMC는 일반적으로 칩에 대한 상당한 주문을 처리하기 위해 생산 능력을 늘려야 할 때 새로운 공장을 건설하며, TSMC는 2nm 기술을 위해 주요 방식으로 확장하고 있습니다.
주요 고객인 Apple에 서비스를 제공하기 위해 TSMC는 Chiayi P1 fab에 전용 생산 라인을 구축했으며, WMCM 포장의 월간 용량은 2026년까지 10,000대에 이를 것으로 예상됩니다. Apple 분석가 Ming-Chi Kuo에 따르면, iPhone 18 시리즈의 "Pro" 모델만이 비용 문제 때문에 TSMC의 차세대 2nm 프로세서 기술을 사용할 가능성이 높습니다. Kuo는 또한 새로운 포장 방법의 결과로 iPhone 17 Pro가 12GB RAM을 탑재할 것이라고 믿습니다.
"3nm"와 "2nm"와 같은 용어는 각 세대의 칩 제조 기술을 묘사하며, 각각 고유한 설계 규칙과 아키텍처를 가지고 있습니다. 이러한 숫자가 감소함에 따라, 일반적으로 더 작은 트랜지스터 크기를 나타냅니다. 더 작은 트랜지스터는 단일 칩에 더 많은 것을 담을 수 있게 해주며, 이는 일반적으로 처리 속도를 높이고 전력 효율을 향상시킨다.
작년의 iPhone 16 시리즈는 2세대 "N3E" 3nm 공정을 사용하여 제작된 A18 칩 디자인을 기반으로 합니다. 한편, 올해 출시될 iPhone 17 라인업은 "N3P"라고 불리는 업그레이드된 3나노미터 공정을 기반으로 구축된 A19 칩 기술을 사용할 것으로 예상됩니다. 이전 버전의 3nm 칩에 비해 N3P 칩은 향상된 성능 효율성과 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다.
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이런거 보면 매년마다 내년 혹은 내후년꺼를 기대하게 만드는데... 또 막상 그때가면 또 내년 내후년꺼를 더 기대하게 만들고.,.. 결국 죽기 직전에 사는게 최고의 제품을 사는 -ㅅ-;;; 그냥 차라리 올해 스펙 풀체인지 되는거 사고... 상황 봐서 내년꺼 또 살지 아니면 내후년꺼 사는게 나을듯
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