18일 중국 내 입찰 정보를 공개하는 차이나비딩에 따르면 BOE는 최근 자동광학검사(AOI), 무전해 구리도금 등 반도체 유리기판용 설비를 발주했다.
사업 공식 명칭은 '유리기반 패키징 기판 연구개발(R&D) 테스트 라인 프로젝트'다. 베이징 BOE 센서 테크놀러지라는 BOE 자회사가 베이징 경제기술개발구에 파일럿 라인을 구축하는 것이 골자다. 이 회사는 집적회로 칩 제조, 통신 장비 제조, 사물인터넷(IoT) 기술 서비스 등을 하는 업체로 파악됐다.
BOE는 입찰 기관에 제출한 서류에서 “유리기반 공정장비, 노광장비 등을 매입해 유리기판을 기반으로 한 패키징 공정기술 연구개발 및 산업화 테스트 라인을 구축, 유리기반 집적회로(IC) 패키징 기판의 공정기술을 검증하고 산업화해 칩 성능을 높이고 대형 패키징을 실현하려고 한다”고 설명했다. 디스플레이용이 아닌 반도체 패키지 용도임을 적시한 것이다.
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아 BOE 님들 열심히 하시구요 들인 돈 만큼 손해 보시길
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