[ETC] 엔비디아 젠슨황은 차세대 아키텍쳐 Rubin이 TSMC에서 준비중이라고 언급

[Taliss]

엔비디아의 젠슨황은 컴퓨팅 시장의 '혁명'으로 여겨지는 차세대 Rubin AI 아키텍처를 개발 중이라고 밝혔습니다.

엔비디아는 TSMC를 위해 6 가지 다른 Rubin 칩을 테이프 아웃하여 전체 기술 스택의 개편을 제안했습니다.

불과 몇 달 전만 해도 'Blackwell Ultra' GB300 AI 서버를 출시한 엔비디아는 현재 악순환을 거듭하고 있으며, 이제 차세대 아키텍쳐를 모색하고 있습니다. 이를 위해 엔비디아의 CEO 젠슨황은 현재 대만을 방문 중이며, 특히 Rubin의 TSMC 진행 상황에 초점을 맞출 예정입니다. 젠슨은 현지 언론과의 인터뷰에서 엔비디아가 이미 새로운 CPU와 GPU를 포함한 6개의 Rubin 칩을 테이프로 녹음했으며, 현재 TSMC 산하에 있으며 시험 생산을 준비 중이라고 밝혔습니다.

"저의 주요 목적은 Rubin이라는 차세대 아키텍처를 가지고 있다는 것을 알고 계시겠지만, Rubin은 매우 발전한 회사로, 이제 TSMC에 6개의 새로운 칩을 테이프로 붙였기 때문에 이 모든 칩은 이제 TSMC의 팹에 보관되어 있습니다"

젠슨은 새로운 칩에는 전용 CPU, GPU, 스케일업 NVLink Switch, 새로운 실리콘 포토닉스 프로세서가 포함되어 있으며, 이는 전체 기술 스택이 대규모 업그레이드를 겪을 것임을 의미한다고 언급합니다. 엔비디아의 Rubin 아키텍처는 HBM, 프로세스 노드, 디자인 등을 시작으로 처음부터 변화를 가져올 것으로 예상되기 때문에 컴퓨팅 기능의 다음 도약으로 여겨집니다. Rubin 아키텍처는 근본적인 변화를 겪을 것으로 예상되며, 이에 대해서 논의해보겠습니다.

이 회사는 차세대 HBM4 칩을 활용하여 R100 GPU에 전력을 공급할 예정이며, 이는 현대의 HBM3E 표준보다 크게 업그레이드된 것으로 알려져 있습니다. 또한 엔비디아는 TSMC의 3nm(N3P) 공정과 CoWoS-L 패키징을 채택할 예정입니다. 더 중요한 것은 Rubin이 칩렛 디자인, 최초의 엔비디아 구현, 4배 레티클 디자인(Blackwell 대비 3.3배)을 채택한다는 점입니다. 따라서 Rubin은 세대 도약 측면에서 Hopper와 유사한 영향을 미칠 것입니다.

Rubin이 시장에 출시되는 시기는 시범 생산을 완료하는 시기에 따라 2026~2027년으로 예상됩니다. 하지만 엔비디아의 Rubin에 대한 기대감으로 인해 이 아키텍처는 엔비디아에 의해 대규모 출시가 될 것임을 분명히 알 수 있습니다.

출처 : https://wccftech.com/nvidia-ceo-jensen-huang-confirms-rubin-ai-chip-is-in-production/

[hanzozz]

그냥 무지성 매수해야하나 ㅡ.ㅡ;

[백에이커의숲]

칩만봐도 엄청난열이 느껴지는군요 ㅋㅋㅋ

[피바]

풀매수 때려라~올라간다~

[no_more]

칩렛 디자인 처음 시도하는거면
엔비디아도 삽질이 없지는 않을 듯

[콘솔마니아]

이게 RTX 60일려나요

[라스트리스]

hpc용 라인업인듯

[김샌디]

큰거 오냐

[관주]

저 섬짱께 하는짓은 이제동작 하나까지도 마음에 안듬