반도체 공학회 '메모리 반도체 로드맵 2025' 적층 기술 주목
HBM 12단→36단, 낸드플래시 400단→2000단 발전 전망
웨이퍼본딩·하이브리드 본딩 등 적층 기술 경쟁 가열...중국 YMTC도 가세
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[H/W] 반도체 업계, 신중 모드 속 '적층 기술' 공격 행보
사쿠라모리 카오리P
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출석일수 : 5133일 LV.197
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작성일 2025.03.11 (08:20:25)
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2025.03.11 (08:20:25)
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