- 신규 생산능력 계약·제조시설 확대로 물량 증가에 대응하고 글로벌 공급망 회복탄력성 강화

- 이비덴·삼성전기·유니마이크론과 협력해 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배 확대

- 앰코, 2028년 말까지 첨단 패키징 생산능력 300% 이상 확대 계획

- KYEC, 엔비디아의 11억 달러 규모 생산능력 예약 선급금 바탕으로 미국 내 신규 테스트 시설 구축

- SPIL, 공동 패키징 광학용 광학 엔진 생산능력 2027년 중반까지 15배 확대… 2028년 말까지 추가 2배 확대 목표

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 가속 컴퓨팅과 풀스택 AI 팩토리 플랫폼에 대한 증가하는 수요에 대응하기 위해 공급망 파트너들과 글로벌 제조 생산능력을 확대할 계획이라고 밝혔다. 

엔비디아는 앰코테크놀로지(Amkor Technology), 이비덴(IBIDEN), 킹위안전자(King Yuan Electronics, KYEC), 삼성전기(Samsung Electro-Mechanics), 실리콘웨어정밀공업(Siliconware Precision Industries, SPIL), 유니마이크론 테크놀로지(Unimicron Technology Corporation)와 협력해 신규 및 기존 공급업체의 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 핵심 제조 역량 확대를 지원하고 있다. 이를 통해 엔비디아 글로벌 공급망의 회복탄력성을 높이고 공급망을 다변화한다.

엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “우리는 인류 역사상 가장 큰 규모의 인프라 구축이 진행되는 한가운데에 있다. 수요는 매우 크며, 현재 가장 큰 제약은 생산능력”이라며, “엔비디아의 공급망 파트너들은 세계 최고 수준의 제조 기업들이다. 이들이 전 세계에서 생산능력을 확대해 생산 규모를 키우고, 새로운 산업혁명을 구동하는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 함께해 주는 데 감사한다”고 말했다.

▶ 물량 확대 위한 기판 생산능력 확충

엔비디아는 향후 3년간 자사 제품용 기판 생산능력을 2.5배 확대할 계획이다. 아래 협력 계약들이 이러한 생산능력 확대에 기여하며, 추가적인 증설도 진행 중이다. 

이비덴이 올해 초 체결·발표한 계약에 따라 엔비디아는 일본 오노 공장의 생산능력 확대를 지원하기 위해 수십억 달러 규모의 생산능력 선급금을 제공하고 있다. 이번 증설은 해당 공장의 생산능력을 현재의 3배 수준까지 확대하는 것을 목표로 하며, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 단계적으로 확대될 전망이다. 

삼성전기는 한국 내 기존 생산시설의 즉시 활용 가능한 생산능력을 바탕으로 엔비디아의 기판 공급망에 새롭게 합류한다. 이번 협력은 세종과 부산의 생산시설 고도화와 신규 공장 구축도 지원한다. 2028년까지 엔비디아에 배정되는 생산량은 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다. 

엔비디아는 생산능력 예약 계약을 통해 대만에서 진행되는 유니마이크론의 KF 기판 생산능력 확대를 지원하고 있다. 추가 생산능력은 2027년 2분기부터 확보되기 시작해 2028년 중반까지 최대 수준에 도달할 것으로 예상된다.

▶ 차세대 플랫폼 위한 첨단 패키징 생산능력 확대

엔비디아와 앰코는 한국에서 첨단 패키징 생산능력을 확대할 계획이다. 양사는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한다. 이번 생산능력 확대는 앰코의 한국 내 신규 제조시설 구축과 함께 엔비디아의 현재 및 차세대 플랫폼 생산량 확대를 지원할 예정이다.

▶ 반도체 테스트 역량 확대·미국 제조 기반 강화

엔비디아는 미국, 대만, 싱가포르에서의 생산능력 확대를 바탕으로 전체 반도체 테스트 역량이 2026년에서 2027년 사이 두 배로 늘어날 것으로 예상하고 있다. 

엔비디아가 KYEC에 제공하는 11억 달러 규모의 생산능력 예약 선급금은 미국 내 신규 테스트 시설과 장비 구축을 지원한다. 대량 생산은 2027년 4월 시작을 목표로 한다. 

싱가포르에서는 확대된 테스트 시설이 2027년 2월부터 대량 생산에 들어갈 것으로 예상된다.

▶ 공동 패키징 광학 위한 제조 인프라 확대

엔비디아와 SPIL은 대규모 컴퓨팅 인프라의 증가하는 연결성 요구에 대응하기 위해 대만에서 공동 패키징 광학(Co-Packaged Optics, CPO)에 사용되는 광학 엔진 생산능력을 확대할 계획이다. 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고, 2028년 말까지 이를 다시 두 배로 확대하는 것을 목표로 한다.