3nm 제조 비용을 절감하기 위해 TSMC는 기존 N3의 대안으로 저비용 N3E 공정을 개발하고 있습니다. 최근 국제 전자 장치 회의(IEDM)에서 TSMC는 핀플렉스 기술, SRAM 크기 및 금속 피치에 대한 세부 정보를 포함하여 N3E 및 N3에 대한 정보를 공개했습니다.
3나노는 멀티패턴 극자외선(EUV) 리소그래피가 필요하기 때문에 제조 비용이 증가했습니다. TSMC는 N3E의 일부 레이어를 싱글 패터닝으로 되돌렸지만, 이로 인해 N3의 밀도 향상은 감소했습니다. 핀플렉스와 같은 설계-기술-최적화(DTCO) 기술은 이러한 손실을 일부 만회할 수 있지만 SRAM의 경우에는 그렇지 않습니다. 그러나 N3E는 N3보다 약간 더 빠르고 전력 효율이 더 높습니다.
TSMC의 두 가지 3nm 공정은 접점 제작을 업데이트하고 접촉 폴리 피치(CPP)를 줄여 트랜지스터 구조를 비롯한 다양한 변화를 가져왔지만 개선은 점진적인 수준에 그쳤습니다. 핀펫은 근본적인 한계에 도달했습니다.
핀 높이를 높여 구동 전류를 증가시켰지만 한계에 도달했습니다. 채널 제어를 손상시키지 않고 게이트 길이를 더 이상 줄일 수 없으며 트랜지스터당 핀 수는 단일 핀으로 줄어듭니다. 트랜지스터 개발은 벽에 부딪혔습니다.
동시에 단일 확산 차단, 접촉 오버 액티브 게이트, 핀플렉스와 같은 DTCO 기능은 일회성 이점에 그쳤습니다. 핀펫 공정에 대한 노드 간 개선은 남아 있지 않습니다. 따라서 3nm는 다른 트랜지스터 유형으로 전환하기 전 TSMC의 마지막 공정이 될 것입니다.
DeepL번역
본문
[기타] TSMC, 사실상 핀펫 공정 한계에 도달 [37]
추천 11 조회 22770 댓글수 37
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
---|---|---|---|---|---|---|
118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
2180225 | 기타 | 이인재명 | 37 | 23202 | 2020.09.03 | |
2131396 | 기타 | 레이팡 | 18 | 23190 | 2017.11.30 | |
2221910 | 기타 | Kingroro | 10 | 23170 | 2022.12.13 | |
2161198 | 기타 | 빈유포화란 | 35 | 23137 | 2019.07.20 | |
2228324 | 기타 | 중2병 보스 | 23 | 23134 | 2023.04.01 | |
2220475 | 기타 | 염세주의자-미국춤™ | 20 | 23128 | 2022.11.14 | |
2167489 | 기타 | 도깨비나뭇꾼 | 11 | 23082 | 2019.11.25 | |
2222527 | 기타 | FE3 | 32 | 23053 | 2022.12.25 | |
2194973 | 기타 | 페시미스트-미국춤™ | 11 | 22940 | 2021.06.18 | |
2195089 | 기타 | FE3 | 87 | 22903 | 2021.06.21 | |
2201382 | 기타 | 특이점온다 | 11 | 22884 | 2021.10.12 | |
2213511 | 기타 | FE3 | 21 | 22823 | 2022.07.09 | |
2120352 | 기타 | majinsaga | 18 | 22823 | 2017.05.25 | |
2226726 | 기타 | 건전한 우익 | 11 | 22770 | 2023.03.06 | |
2221040 | 기타 | 마이클 무잔 | 20 | 22729 | 2022.11.25 | |
2202915 | 기타 | FE3 | 40 | 22692 | 2021.11.14 | |
2205126 | 기타 | 루리웹-6308473106 | 21 | 22586 | 2022.01.06 | |
2194368 | 기타 | FE3 | 41 | 22583 | 2021.06.06 | |
2128047 | 기타 | RedRed | 8 | 22504 | 2017.10.11 | |
2180646 | 기타 | 란마다 | 50 | 22453 | 2020.09.13 | |
2182152 | 기타 | wildlancer | 8 | 22428 | 2020.10.11 | |
2163059 | 기타 | 대한제국군 | 22 | 22388 | 2019.08.29 | |
2161878 | 기타 | 레인보우 | 10 | 22329 | 2019.08.05 | |
2220686 | 기타 | 넷우익 | 28 | 22301 | 2022.11.17 | |
2203460 | 기타 | 스텔D | 152 | 22265 | 2021.11.26 | |
2108536 | 기타 | 농수산물품질관리법 | 49 | 22183 | 2016.10.11 | |
2230874 | 기타 | 불꽃남자 쟈기만 | 11 | 22171 | 2023.05.12 | |
2102852 | 기타 | FeelsBadMan | 16 | 22049 | 2016.07.13 |
(IP보기클릭)58.123.***.***
대부분 파운드리라 할 시장도 없어요. 삼성 아님 tsmc에 GF가 구공정 조금하는데 뭔 치킨게임을 할 거리가 있음?
(IP보기클릭)211.234.***.***
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 또 줏어들은걸로 헛소리중
(IP보기클릭)222.108.***.***
뭐 원문내용은 잘 모르지만 지금 직접도로도 거의 전자 크기가 가능한 한계에 가까워졌다고 들었음.. 트랜지스터 집적회로 말고 새로운 방식이 나오기 전까진 하드웨어적으로 엄청난 발전은 없을듯.. 애플처럼 원칩+단일메모리+OS지원 같은 돌파구를 마련하거나 스레드관리를 잘해서 멀티코어 성능을 획기적으로 향상시키거나 이런 우회로를 마련해야 할것 같음
(IP보기클릭)222.118.***.***
손 놓은거 아님
(IP보기클릭)222.108.***.***
지금 3나노도 제조공정이 비싸서 미세공정의 한계에도 근접했지만 비용 자체가 쎄니까 많이 활용될지는 모르겠다
(IP보기클릭)221.147.***.***
(IP보기클릭)118.176.***.***
삼성 호잰가요? | 23.03.07 01:16 | | |
(IP보기클릭)223.39.***.***
아니요 공정 한계가 오더라도 패키징 자체의 기술력은 TSMC가 아직도 우위를 점해서 섬성이 분리 시키고 엄청난 돈을 투자하지 않는 이상 가망없어요 | 23.03.07 04:06 | | |
(IP보기클릭)118.32.***.***
기본 기술에서 압도적으로 밀리는데 뭔 또 삼성이여 ㅋㅋ | 23.03.07 04:06 | | |
(IP보기클릭)121.111.***.***
비전공인 제가 들어도 이건 개소리가 맞네요 ㅋ | 23.03.07 11:20 | | |
(IP보기클릭)222.108.***.***
뭐 원문내용은 잘 모르지만 지금 직접도로도 거의 전자 크기가 가능한 한계에 가까워졌다고 들었음.. 트랜지스터 집적회로 말고 새로운 방식이 나오기 전까진 하드웨어적으로 엄청난 발전은 없을듯.. 애플처럼 원칩+단일메모리+OS지원 같은 돌파구를 마련하거나 스레드관리를 잘해서 멀티코어 성능을 획기적으로 향상시키거나 이런 우회로를 마련해야 할것 같음
(IP보기클릭)121.176.***.***
애플은 원칩도 있지만 캐시메모리를 엄청 넣음 캐시메모리가 좀 비싸기도 하고 칩 크기가 커져서 웨이퍼당 생산량이 적어서 비싸져서 퀄컴이나 다른 ap 제조사들은 보수적으로 넣는데 애플은 자체개발+원칩 대량생산으로 규모의 경제 실현함 퀄컴이나 다른회사들도 할수야 있긴있는데 하면 안그래도 지금 칩당 가격 200달러 넘는다는 썰이 있는데 가격이 ... 괜히 삼성이 자체칩 자체칩 한다고 하는게 아님 | 23.03.07 02:31 | | |
(IP보기클릭)14.51.***.***
양자컴퓨터 가면됨 | 23.03.07 09:21 | | |
(IP보기클릭)175.210.***.***
(IP보기클릭)58.123.***.***
달걀없음
대부분 파운드리라 할 시장도 없어요. 삼성 아님 tsmc에 GF가 구공정 조금하는데 뭔 치킨게임을 할 거리가 있음? | 23.03.07 01:14 | | |
(IP보기클릭)211.234.***.***
달걀없음
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 또 줏어들은걸로 헛소리중 | 23.03.07 07:58 | | |
(IP보기클릭)121.145.***.***
(IP보기클릭)91.234.***.***
일단 삼성이 먼저 치고나가긴했죠. | 23.03.07 00:54 | | |
(IP보기클릭)49.167.***.***
euv 때도 똑같은 소리 했지 | 23.03.07 02:32 | | |
(IP보기클릭)223.39.***.***
치고 나갈 깜량이 안 되는 게... TSMC와 물량 경쟁에서도 한참 뒤져요.. 이재용이 삼파를 너무 손 놓고 있었어서.. 불가능 | 23.03.07 04:08 | | |
(IP보기클릭)222.118.***.***
손 놓은거 아님 | 23.03.07 04:26 | | |
(IP보기클릭)223.62.***.***
EUV는 광원 특성이 DUV와 매우 달라서 기존과는 다른 문제점이 현장에서 계속 발생했었습니다. 이건 EUV 도입한 모든 곳에서 당면한 과제였지만 TSMC는 그걸 그냥 애플것만 몇십만장씩 뽑아내서 경험을 쌓는걸로 해결했던 겁니다 | 23.03.07 09:31 | | |
(IP보기클릭)223.62.***.***
플래너에서 핀펫으로 넘어올때 큰 문제 없이 전환했었고 EUV 기술력도 어느정도 끌어올린 상황입니다 | 23.03.07 09:36 | | |
(IP보기클릭)194.5.***.***
누가 뭐랩니까. 근데 먼저 gaa공정 나가긴했음. | 23.03.07 10:05 | | |
(IP보기클릭)121.111.***.***
gaa가 뭔가요 설명좀 | 23.03.07 11:24 | | |
(IP보기클릭)58.225.***.***
https://namu.wiki/w/%ED%8A%B8%EB%9E%9C%EC%A7%80%EC%8A%A4%ED%84%B0#s-2.2.4 | 23.03.07 23:57 | | |
(IP보기클릭)222.108.***.***
지금 3나노도 제조공정이 비싸서 미세공정의 한계에도 근접했지만 비용 자체가 쎄니까 많이 활용될지는 모르겠다
(IP보기클릭)61.83.***.***
(IP보기클릭)121.173.***.***
(IP보기클릭)175.193.***.***
(IP보기클릭)223.39.***.***
섬성이 Gaa3나노 양산한다고 언플하지만 수율이 엄청 낮고 아직 생산할 깜량도 부족해요.. TSMC도 마찬가지겠죠 그래서 쌓아올린 FIN FET 공정으로 시간 벌려고 하는 것이고.. 아마 3nm finfet공정으로 제대로 된 양산은 TSMC가 먼저항 가능성이 높아요 Gaa는 수율이 부족해서 삼성이 그걸 다 버리고 양산한다면 모를까.. GAA공정은 두 기업 다 비슷한 시기에 출발할 듯 싶습니다. | 23.03.07 04:12 | | |
(IP보기클릭)222.118.***.***
GAE는 수율 많이 올라와서 나쁘지 않습니다. 어차피 컨슈머용으로 쓰기엔 부족한 공정이기도 해서 ASIC용으로 나가고 있는거지만 | 23.03.07 04:27 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
(IP보기클릭)119.199.***.***
3나노 핀펜이랑 그게 먼상관이야. 7나노 구공정 쓰는데 이미 콘솔은 구형임 더 최신 apu 잘만 뽑아내고있다. | 23.03.07 08:13 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
GPU가 다르잖아..... PC용으로 나오는 최신 APU만 봐도 베가 모바일 달고 나오는데 플스5는 커녕 플스4보다 성능 훨씬 떨어진다는거 알고 쓰는거임? https://quasarzone.com/bbs/qf_cmr/views/1899640 https://youtu.be/RN1lmwjneiU | 23.03.07 08:32 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
정작 플스5나오고 1년후에 APU로 정식 출시된 5600G 마저도 GPU가 플스4 보다 살짝 딸리는 수준인데 무슨... https://youtu.be/WiEmCOQi5rg | 23.03.07 08:40 | | |
(IP보기클릭)118.235.***.***
(IP보기클릭)167.220.***.***
ㅇㅇ 돈 쳐바르면 진짜 어떻게든 개선되서 나오더라. | 23.03.07 14:30 | | |
(IP보기클릭)121.173.***.***
(IP보기클릭)39.7.***.***
(IP보기클릭)118.235.***.***
(IP보기클릭)112.146.***.***