[하드웨어] 경계현 삼성전자 사장 "연말 LLM용 AI 칩 '마하1' 출시"

[시무라오바상]

경계현 사장 "AI 반도체 마하1은 FPGA를 통해서 기술 검증을 완료했고, 현재 SOC 디자인을 진행 중에 있다. 올해 연말 정도면 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템을 보실 수 있을 것이다"

"현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다. 우리는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하고 있다"

"마하1은 트랜스포머 모델에 적합하게 디자인돼 있고, 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 바틀랙(처리량)을 8분의 1 정도로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중이며 LLM의 인퍼런스가 가능하도록 준비하고 있다"

출처 : https://n.news.naver.com/article/092/0002325150