AMD는 내년 이맘때 Zen 4 코어 아키텍처와 TSMC의 5nm EUV 프로세스 노드를 특징으로 하는 차세대 Ryzen 제품군을 출시할 예정입니다. 이 정보는 Twitter에서 @Greymon55가 공유했으며 AMD가 과거에 언급한 내용과 일치합니다. Ryzen 6000 프로세서와 함께 칩 제조업체는 2022년 마지막 분기와 2023년 초에 각각 4세대 Epyc Genoa 및 Bergamo 서버 칩을 출시할 예정입니다.
Genoa와 Bergamo는 모두 TSMC의 N5(5nm EUV) 노드를 기반으로 합니다. AMD에 따르면 Genoa는 기존 Epyc Milan 칩보다 2배의 효율성과 25% 더 높은 성능을 제공할 것입니다. 새로운 소켓(SP5) 외에도 DDR5 메모리 지원, PCIe Gen 5 및 CXL 1.1 통합도 고려하고 있습니다. Genoa는 1S에서 최대 128개의 PCIe Gen 5 레인을, 2S 구성에서 160개의 레인을 제공합니다. TDP는 최대 400W의 cTDP와 함께 320W로 증가할 것으로 알려졌습니다.
반면 Bergamo는 클라우드 제공 업체를 위한 전용 라인업이 될 것입니다. Zen 4와 동일한 ISA(및 소켓)를 활용하지만 코어 콤플렉스가 조정되어(특히 캐시) 하나의 CCD에 16개의 코어를 담을 것입니다(Genoa의 경우 8개). Bergamo는 최대 128개의 코어를 특징으로 하며 클라우드 부문(Amazon 및 Google의 것과 같은)에서 Arm 기반 디자인의 출현에 분명히 영향을 미칩니다.
클라이언트 측에서 Ryzen 6000은 전반적으로 코어 수를 늘려야 합니다. Ryzen 9 SKU에는 최소 18-20개의 코어가, Ryzen 7에는 12개의 코어가 표시되어야 합니다. Ryzen 5는 최대 8개까지 증가할 수도 있고 그렇지 않을 수도 있습니다. Zen 4 제품군의 캐시 및 메모리 하위 시스템은 다음과 같습니다.
L1 및 L2 캐시 크기는 각각 32KB와 1MB입니다. 이에 비해 Golden Cove는 48KB의 L1D 캐시와 1.25MB의 L2 캐시를 가지고 있습니다. Zen 3의 L1은 동일하지만 L2 캐시는 512KB이므로 후자의 경우 2배 증가하는 것으로 보고 있습니다. L1 및 L2 연관성은 L1 및 L2 캐시 모두에 대해 8방향 세트 연관성에서 변경되지 않습니다.
L1I TLB에는 64개의 4K 페이지, L1D에는 72개, L2에는 64개의 2M/4M이 있습니다. L1I 캐시에는 64개의 완전 연관 항목이 있으며, L1D에는 72개, L2 캐시에는 64개, L3에는 72개가 있습니다. L12 TLB의 항목 수는 512개, L2D의 경우 3072개, L2I의 경우 512개로 고정됩니다. 마지막으로 3개의 연관성은 각각 4, 12, 2입니다. L2D 캐시에는 12방향 연관성이 있는 3072개의 항목이 있습니다.
L3 캐시는 변경되지 않은 상태로 유지될 가능성이 높지만 일반 L3 클러스터 외에 3D 스택 V 캐시가 표시될 수 있습니다. 여기에서 Intel의 Golden Cove와 AMD의 Zen 3 코어에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다. AM5 플랫폼에는 DDR5 및 PCIe Gen 5가 장착되며 AM4 쿨러는 소켓과 호환됩니다.
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글고 CPU도 불안한게 채굴장으로 직행할거 같은데 조만간 사람이라는게 또 다른 방법을 찾는것이 사람이니까 | 21.11.14 10:09 | | |
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