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[하드웨어] 삼성, 3나노 모바일칩 개발에 AI 활용 [2]




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추천 | 조회 1373 | 댓글수 2

7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션을 활용해 3㎚ 모바일 시스템온칩(SoC) 설계를 완료하고, 파운드리 공정 전환(테이프아웃)을 시작했다. AI EDA 솔루션은 업계 1위 시높시스와 협력했다.

출처 : https://n.news.naver.com/article/030/0003204072

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(IP보기클릭)211.46.***.***

A.I.를 쓰든 말든 상관없고 잘 만들기나 해주세요.
24.05.07 15:42

(IP보기클릭)119.197.***.***

뭐 언제는 AI 안쓰고 잘 만들어온 것 처럼 얘기하냐
24.05.07 17:22


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