[하드웨어] 스냅드래곤 시리즈별 칩 사이즈 및 다이샷

[루리웹-1421964036]

SD8G3 다이사이즈 137.2mm2

-공정 : TSMC N4p

경쟁사 비교

A17 Pro 다이사이즈 103.8mm2

-공정 : TSMC N3B

M1 다이사이즈 118.9mm2

-공정 : TSMC N5

M2 다이사이즈 141.7mm2

-공정 : TSMC N5P

엑시노스 2400 다이사이즈는 정확히 측정된건 없으나 M2보다 크다합니다.

-공정  : 삼성 SF4P

[카이저소세지]

공정은 미세화가 되고 있는데 다이 사이즈는 점점 커지네 ㄷㄷㄷ

[카이저소세지]

계산해보니까 8gen3(137.2mm2)는 M2랑 다이 사이즈 차이가 얼마 안나네요.

[루리웹-1421964036]

스냅은 모뎀통합칩이라 그 부분에서 원칩 사이즈 손해보는게 있긴 합니다

[카이저소세지]

아하 그럼 스냅8 시리즈랑 다른 AP들을 단순 다이 사이즈 만으로 비교해서 평가하긴 힘들겠네요.

[JULM]

애플 빼고 대부분의 ap가 모뎀통합칩이예요.

[루리웹-1421964036]

여기서 볼 수 있는건 세대가 지날수록 덩치가 커진것이랑 삼성공정과 TSMC공정간의 격차라고 볼 수 있겠습니다(8g1 vs 8+g1 동일설계 다이사이즈 25%차이)

[젛은하루]

애플은 물론 퀄컴, 미디어택도 다이 사이즈를 키워서 체급 올리구 있었는데...
삼성만 혼자 원가절감한다구 다이싸이즈 줄이구 클럭빨만 올려서 최악의 전성비(+GOS)로 승부하다가 잔뜩 혼났다고 이해하면 될지요...
2-3년전인 엑시노스 2200쯤의 상황이요..

[영남의 호남화]

애플이 제일 허접하구만~

[Exclusive]

공업 단지 항공샷 같네요~

[izuminoa]

다이 사이즈가 작아야 좋은건가요?
걍 웨이퍼 한장에서 뽑을수 있는 갯수차이 아닌가?

[루리웹-2650969827]

다이 사이즈가 커지면 단가도 크게 뜁니다
한 웨이퍼를 찍는 가격은 같은데 칩 50개를 찍느냐 100개를 찍느냐에 따라서 칩 가격이 두배차이가 나지요

[루리웹-2650969827]

그렇다고 다이사이즈를 줄이면 그만큼 트랜지스터를 못넣으니 성능향상이 어려워집니다.

[라스트리스]

앵간해선 다이사이즈가 커짐 = 트랜지스터가 많아짐이라 크면 클수록 나쁠 건 없음 비슷한 체급 내에선.

근데 웨이퍼 하나에서 뽑을 수 있는 칩 개수가 줄어들다보니 단가 아끼겠다고 코어구성 캐시메모리 구성 얄팍하게 하고 대신 클럭 높이는 식으로 성능 올리려는 경우도 있는데 그러면 전성비가 망해버림.

[castitatis]

어느쪽이 더 좋다라고 딱 집어 말하긴 어려울듯요,
다이가 작음:단가가 낮아짐, 동일 등급이라면 크기가 작으니 부품도 적게 들어가서 성능이 낮아짐
다이가 큼 : 단가가 올라감, 더 많은 부품을 때려박으니 동일 등급일때 성능이나 기능이 더 높아짐