엔비디아의 AI 인프라 구축으로 이전에는 볼 수 없었던 칩 수요가 증가함에 따라 엔비디아는 공식적으로 애플을 제치고 TSMC의 최대 칩 고객이 되었습니다.
엔비디아는 이제 TSMC 전체 매출의 19% 이상을 차지하며, 파트너십은 앞으로 더욱 심화될 것입니다.
TSMC는 팹리스 제조업체에 대한 반도체 공급의 글로벌 중심지였으며, 이 칩 대기업은 무어의 법칙에 따라 전 세계에 AI 컴퓨팅 성능을 단독으로 제공해 왔습니다. TSMC의 고객사 중 애플은 A 시리즈 및 M 시리즈 칩셋의 최첨단 반도체를 추구한 덕분에 몇 년 동안 1위를 차지해 왔습니다. 그러나 AI 열풍 속에서 엔비디아는 상당한 칩 수요를 주도해 왔으며, 불과 몇 년 만에 애플이 TSMC의 최고 고객으로 전락했다는 점을 주목하면 그 정도를 가늠할 수 있습니다.
https://x.com/dnystedt/status/2027330534767223099
저명한 공급망 분석가 Dan Nystedt에 따르면, 엔비디아는 2025년 TSMC 매출의 19% 이상을 차지하여 2024년 TSMC 매출의 거의 두 배에 달하는 234억 달러에 달했습니다. 그 이전에는 SoC 개발 및 공급망에서 TSMC와 긴밀한 협력을 맺은 후 몇 년 동안 애플이 지배적이었습니다. TSMC의 존재는 프론트엔드 및 백엔드 반도체 부문에서 거의 모든 AI 제품에서 엔비디아의 시장 점유율이 급격히 상승하는 원동력이 되었습니다.
Customer A = 엔비디아
Customer B = 애플
흥미롭게도 젠슨황은 TSMC의 모리스 창에게 회사가 작았던 2015년에 엔비디아가 TSMC의 최대 고객이 될 것이라고 약속했습니다. 그는 엔비디아의 CEO가 대만을 방문하는 것을 볼 때마다 AI 인프라 구축을 위해 TSMC의 공급망의 중요성을 명시적으로 강조합니다. 심지어 TSMC가 없었다면 엔비디아는 존재하지 않았을 것이라고 인정하기도 했습니다. 대만 칩 대기업과의 뿌리 깊은 관계 덕분에 엔비디아는 다른 모든 기업보다 우위를 점할 수 있었습니다.
앞으로 엔비디아는 향후 세대를 위해 최첨단 노드에 의존할 가능성이 높기 때문에 TSMC의 매출 수치에서 엔비디아의 역할이 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. Vera Rubin은 현재 TSMC의 3nm 공정과 파생상품에 의존하고 있으며, Rubin Ultra 는 N2(2nm)로 전환할 것으로 예상됩니다. 그리고 앞으로 Feynma n은 A16(1.6nm)도 채택할 예정이며, 동시에 어드밴스드 패키징 부문도 엔비디아 제품 내에서 더욱 통합될 것입니다.
현재의 AI 공급망이 칩 수요를 TSMC 단일 기업에 의존하고 있다는 것은 의심의 여지가 없습니다. 대만 칩 대기업은 기대에 부응했지만, 전 세계는 지정학적 제약의 영향을 받아 TSMC를 글로벌 초크 포인트로 보고 있습니다. 인프라 구축이 훨씬 더 공격적으로 진행될 것으로 예상되는 만큼 향후 엔비디아-TSMC 협력이 어떻게 발전할지 지켜보는 것도 흥미로울 것입니다.
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