[기타] Synopsys, 삼성 SF2·2.5D 기반 HBM3 고객 설계 테이프아웃 성공

[시무라오바상]

삼성의 첨단 공정에서 HBM 고객 설계의 성공적인 테이프 아웃, 인증된 EDA Flows, PPA 최적화된 IP를 통해 양사 협력 강화


• SF2 공정 및 I-CubeS 기술을 기반으로 한 고객의 HBM3 설계가 테이프 아웃 성공, Synopsys 3DIC Compiler를 활용해 설계 소요 시간 10배 단축

• SF2P 공정에서 Synopsys의 인공지능 기반 디지털 및 아날로그 플로우 인증 완료로 고성능 설계 개발 가속화

• AI 기반 설계 기술 공동 최적화로 SF2P 공정에서 우수한 PPA 결과 달성

• SF2P 및 SF4X 공정용 Synopsys 최신 IP(224G, UCIe, MIPI, LPDDR6 등)를 통해 차세대 설계의 시장 출시 기간 단축 및 실리콘 성공 가능성 제고

출처 : https://investor.synopsys.com/news/news-details/2025/Synopsys-Accelerates-AI-and-Multi-Die-Design-Innovation-on-Advanced-Samsung-Foundry-Processes/default.aspx

[PTLimA]

저거 하려고 H100 산건가. AI 가속기 샀다고 언론에 보도자료 엄청 뿌렸었는데.