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[하드웨어] 삼성전자 "엑시노스 2600, HPB 적용으로 전작대비 열특성 30% 개선" [7]


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마지막 수정 시간: 25.11.06 21:20
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(IP보기클릭)222.117.***.***

BEST
언플인거 알긴 아는데 그럼에도 좀 잘 나왔으면 좋겠다 생각이 드네요.
25.11.06 21:03

(IP보기클릭)121.142.***.***

BEST
엑시 응원한다
25.11.07 02:37

(IP보기클릭)115.138.***.***

BEST
그 때가 삼파생산
25.11.07 01:58

(IP보기클릭)222.117.***.***

BEST
언플인거 알긴 아는데 그럼에도 좀 잘 나왔으면 좋겠다 생각이 드네요.
25.11.06 21:03

(IP보기클릭)124.61.***.***

왕윙
스넵도 화룡이 많이 있었죠. Gen1 이라던가..ㅎㅎ | 25.11.06 23:54 | | |

(IP보기클릭)115.138.***.***

BEST
루리웹-4413766129
그 때가 삼파생산 | 25.11.07 01:58 | | |

(IP보기클릭)122.39.***.***

루리웹-4413766129
8 Gen 1 이후로 보급형 칩셋만 삼성 파운드리한테 주고 쭉 TSMC만 쓰고 있죠 8+ Gen 1이랑 진짜 공정 차이만 나는데 어마어마하게 차이났어서 | 25.11.07 07:56 | | |

(IP보기클릭)118.235.***.***

이미 동세대 스냅드 따잇함ㅋㅋㅋ 엑시 이번에 잘뽑힌듯
25.11.06 22:49

(IP보기클릭)121.142.***.***

BEST
엑시 응원한다
25.11.07 02:37

(IP보기클릭)140.248.***.***

제발 구라아니길
25.11.07 20:14


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