https://x.com/macrumors/status/1903477284633453020?s=46
Kuo: iPhone 18 모델은 2nm 칩을 특징으로 합니다.
조 로시놀
2025년 3월 22일 토요일 오전 9시 1분 PDT
Apple 공급망 분석가 Ming-Chi Kuo는 오늘 iPhone 18 모델의 A20 칩이 TSMC의 2nm 공정으로 제조될 것이라고 반복했습니다.
Kuo는 TSMC의 2nm 칩 시험 생산이 이제 60-70% 범위를 훨씬 넘는 수율에 도달했다고 말했다. 수율은 본질적으로 크고 원형의 칩 디스크인 실리콘 웨이퍼 당 얻을 수 있는 기능성 칩의 비율을 의미한다.
Kuo는 약 6개월 전에 A20 칩이 2nm가 될 것이라고 처음 말했고, 또 다른 분석가 Jeff Pu는 이번 주 초에 똑같이 말했다.
A20 칩이 3nm로 유지될 것이라는 이전 소문은 철회되었다.
A20 칩이 3nm가 아닌 2nm라는 것은 iPhone 17 모델의 A19 칩보다 더 많은 성능과 전력 효율이 향상된다는 것을 의미하기 때문에 이는 궁극적으로 좋은 소식입니다. Kuo, Pu, 그리고 다른 사람들은 모두 A19 칩이 N3P라고 불리는 TSMC의 3세대 3nm 공정으로 제조될 것이라고 말했다.
3nm에서 2nm 프로세스로의 이동은 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 허용하여 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 특히, 보고서에 따르면 A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 전력 효율적이어야 합니다.
현재 및 예상되는 칩에 대한 개요:
A17 Pro 칩: 3nm (TSMC의 1세대 3nm 공정 N3B)
A18 및 A18 Pro 칩: 3nm (TSMC의 2세대 3nm 공정 N3E)
A19 및 A19 Pro 칩: 3nm (TSMC의 3세대 3m 프로세스 N3P)
A20 및 A20 Pro 칩: 2nm (TSMC의 1세대 2nm 공정 N2)
이러한 나노미터 크기는 실제 측정이 아니라 단순히 TSMC 마케팅 용어라는 것을 명심하세요.
iPhone 18 모델은 아직 출시까지 1년 반 남지 남지 않고 있습니다.
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일단 17 나오는거 보고
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