맥루머 기사를 번역기로 돌렸습니다
17이 아닌 18이므로 언제든 변경될 가능성이 있으니
참고로만 봐주시면 됩니다
아이폰 18은 12GB RAM을 통합하는 향상된 2nm 칩 기술을 사용합니다.
팀 하드윅
2024년 10월 15일 화요일 오전 3:45 PDT
애플의 2026 아이폰은 12GB의 램을 통합하는 새로운 포장 방법과 함께 TSMC의 차세대 2나노미터 제작 공정을 사용할 것이며, 이는 애플의 계획에 대한 정확한 예측의 평판이 좋은 출처라고 주장했다.
화요일 웨이보 게시물에서, 중국어 사용자 "폰 칩 전문가"는 아이폰 18 모델의 애플의 A20 칩이 이전의 InFo(통합 팬-아웃) 패키징에서 WMCM(웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈) 패키징으로 전환될 것이며, 메모리는 12GB로 업그레이드될 것이라고 말했다.
패키징 방법의 차이와 관련하여, InFo는 패키지 내에서 메모리를 포함한 구성 요소를 통합할 수 있지만 메모리가 일반적으로 메인 SoC(예: CPU 및 GPU 코어 상단 또는 근처에 배치된 DRAM)에 부착되는 단일 다이 패키징에 더 중점을 둡니다. 그것은 크기를 줄이고 개별 칩의 성능을 개선하기 위해 최적화되어 있습니다.
반면에 WMCM은 동일한 패키지 내에 여러 칩을 통합하는 데 탁월합니다(따라서 "다중 칩 모듈" 부분). 이 방법을 사용하면 CPU, GPU, DRAM 및 기타 맞춤형 가속기(예: AI/ML 칩)와 같은 보다 복잡한 시스템을 하나의 패키지에 긴밀하게 통합할 수 있습니다. 다양한 유형의 칩을 배열하거나, 수직으로 쌓거나 나란히 배치하는 동시에 서로 다른 유형의 칩 간의 통신을 최적화하는 데 더 큰 유연성을 제공합니다.
메모리에 관해서는, 현재 모든 아이폰 16 모델은 8GB의 RAM을 갖추고 있으며, 이는 애플 인텔리전스의 최소 요구 사항으로 간주됩니다. 애플 애널리스트 Ming-Chi Kuo는 내년 iPhone 17 Pro에 12GB RAM이 탑재될 것으로 예상하므로 Apple이 후속 iPhone 18 시리즈 전반에 걸쳐 새로운 표준으로 만들 수 있다고 말했습니다.
그렇긴 하지만, Kuo는 또한 iPhone 18 시리즈의 "Pro" 모델만이 비용 문제로 인해 TSMC의 차세대 2nm 프로세서 기술을 사용할 가능성이 높다고 생각합니다. 한편, 제작 기술과 메모리 크기가 애플의 계획에 지울 수 없이 얽혀 있는지는 분명하지 않다.
나노미터 세대
"3nm"와 "2nm"와 같은 용어는 각각 고유한 설계 규칙과 아키텍처를 가진 칩 제조 기술의 세대를 설명합니다. 이 숫자들이 감소함에 따라, 그것들은 일반적으로 더 작은 트랜지스터 크기를 나타냅니다. 더 작은 트랜지스터는 단일 칩에 더 많은 것을 포장할 수 있게 해주며, 일반적으로 처리 속도를 높이고 전력 효율을 향상시킨다. 올해의 아이폰 16 시리즈는 2세대 "N3E" 3nm 프로세스를 사용하여 제작된 A18 칩 디자인을 기반으로 합니다.
TSMC는 2025년 말에 2nm 칩 생산을 시작할 계획이며, Apple은 새로운 공정으로 구축된 칩을 받는 첫 번째 회사가 될 것으로 예상됩니다. TSMC는 일반적으로 칩에 대한 상당한 주문을 처리하기 위해 생산 능력을 늘려야 할 때 새로운 팹을 건설하며, TSMC는 2nm 기술을 위해 주요 방식으로 확장하고 있습니다.
유출자 "폰 칩 전문가"는 정확한 예측 기록을 가지고 있다. 그들은 표준 iPhone 14 모델이 A15 Bionic 칩을 계속 사용할 것이며, 더 발전된 A16 칩은 iPhone 14 Pro 모델 전용이라는 것을 가장 먼저 정확하게 공개했습니다. 최근에는 2025년 하반기까지 대량 생산을 목표로 TSMC의 3nm 프로세스를 사용하여 자체 AI 서버 프로세서를 개발하는 Apple에 대한 첫 번째 정보 소스였습니다.
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ㅋㅋㅋㅋ 소설 잘 쓰시는듯
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루리웹-8503567299
페이스 아이디 센서만 더 발전시키거나 버려야 되겠지 싶네여 | 24.10.15 22:22 | | |
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루리웹-8503567299
ㅋㅋㅋㅋ 소설 잘 쓰시는듯 | 24.10.15 22:38 | | |
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