[H/W] 삼성의 HBM3E는 아직 엔비디아로부터 공식 검증을 받지 못한 것으로 전해졌다.

[젠슨 황]

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삼성전자의 8단 적층 HBM3E 메모리는 아직 엔비디아로부터 공식 검증을 받지 못한 것으로 전해졌다.

IT하우스는 13일 국내 언론 알파비즈가 삼성전자의 8단 적층(8Hi) HBM3E 메모리가 엔비디아의 테스트를 공식 통과하지 못해 아직 추가 검증이 필요하다고 보도했다고 보도했다.

TSMC는 NVIDIA에 고급 AI GPU 제조를 제공할 뿐만 아니라 AI GPU와 HBM 메모리 간의 고급 CoWoS 패키징도 담당하므로 NVIDIA의 검증 및 검토 프로세스에도 중요한 참여자입니다.

삼성전자와 엔비디아 공급 관계에 정통한 한 소식통은 국내 언론에 삼성전자 8Hi HBM3E 검증 과정이 TSMC 승인 과정에서 정체 상태 라고 전했다 .

소식통은 삼성 제품이 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 TSMC가 테스트에서 'SK하이닉스 HBM3E 제품을 기반으로 한 테스트 표준을 채택'했기 때문이라고 주장했다.

HBM3E 메모리 공정에서 삼성전자와 SK하이닉스는 많은 차이점이 있다. 예를 들어 전자는 TC-NCF(핫프레스 비전도성 필름) 본딩을 사용하고, 후자는 MR-RUF(배치리플로우)를 사용한다. 성형된 바닥). 이는 필연적으로 어느 정도 매개변수에 영향을 미칠 것입니다.

소식통들은 삼성전자 제품에 대한 테스트 기준이 조정된다면 삼성 HBM3E 메모리가 엔비디아 공급 테스트를 통과하는 것은 "문제가 되지 않을 것"이라고 믿고 있다.

앞서 삼성전자는 8Hi HBM3E 메모리가 지난달 양산에 돌입했고, 12Hi HBM3E도 이번 분기에 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.

출처 : https://www.ithome.com/0/767/632.htm

[케프]

웨이퍼 투입이 밀렸다라는 카더라가 떴다든데
지금 투입해야 하반기에 납품이 들어갈수 있어서
이대로라면 아마 올해 납품은 건너갈수도 있다고..

[닉네임 수정-중복확인]

으아...

[사쿠라치요.]

하이닉스 주가오르는 소리 안나게 해라

[심장이 Bounce]

뭔 깡으로 개발팀 해체하고 손놨는지ㅋㅋ
이제와서 투트랙으로 간다고 하는데 하이닉스는 놀겠냐고