-클럭은 베이스 기준 4.0돌파 : 옆동네 찌라시로 유명하신 그분의 찌라시
-12lp 공정으로 면적 15% 절감. 클럭 10%이상 상승 : 글파 오피셜
-12lp 난이도 낮음, 개발역량은 주로 7lp공정에 집중중 : 암드 컨콜 오피셜
-웨이퍼 생산시기 2018Q1 : 글파 오피셜
-r7 2월출시 r5 3월출시. r3 4월 출시 : 대만 디타발 보도
-12lp 적용 대상은 피나클릿지 계열. 에픽은 기회를 봐서, 레이븐은 계획없음 : 컨콜 오피셜
결론
결론적으로 클럭상승은 확실시되고 코어증가나 ipc증가는 불확실, 출시 시기는 빠르면 2018Q1, 일정지연 리스크는 상대적으로 낮음.
부가적으로 7lp 가반 zen2는 코어숫자, 클럭, ipc , 전력소모 전 분야에서 유의미한 개선을 예상할 수 있는 상황이며 이게 사실상 인텔 10nm 라인업과 맞붙을 전망...
-12lp 공정으로 면적 15% 절감. 클럭 10%이상 상승 : 글파 오피셜
-12lp 난이도 낮음, 개발역량은 주로 7lp공정에 집중중 : 암드 컨콜 오피셜
-웨이퍼 생산시기 2018Q1 : 글파 오피셜
-r7 2월출시 r5 3월출시. r3 4월 출시 : 대만 디타발 보도
-12lp 적용 대상은 피나클릿지 계열. 에픽은 기회를 봐서, 레이븐은 계획없음 : 컨콜 오피셜
결론
결론적으로 클럭상승은 확실시되고 코어증가나 ipc증가는 불확실, 출시 시기는 빠르면 2018Q1, 일정지연 리스크는 상대적으로 낮음.
부가적으로 7lp 가반 zen2는 코어숫자, 클럭, ipc , 전력소모 전 분야에서 유의미한 개선을 예상할 수 있는 상황이며 이게 사실상 인텔 10nm 라인업과 맞붙을 전망...
출처
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