인텔이 작년에 발표한 내부에 공기흐름을 만드는 쿨링 솔루션을 적용한 신제품들을 찾아봤습니다
벽이 알아보기 쉽게 배치되어 있습니다. 4080, 4090 모델에만 적용되고 4070이하는 트라이팬 방식이 쓰인다고 합니다
https://youtu.be/Q26eSypMunk?si=XG5Vev4U-unuDOUd
하판 깐 자료만 가지고는 잘 알아먹을 수가 없어서 두 군데서 가져왔습니다
https://youtu.be/-g8kdC0iCEE?si=Gw8TO-o6RP06wRJ6
https://youtu.be/PwItjOtCsOU?si=gvXli1N757nKTHOL
단순히 스펀지로 벽을 쌓는게 아니라 뭔가 독특하게 생긴 걸 붙여놨군요
https://youtu.be/j11qESraUh4?si=BvvrOp6emzanC04I
Lenovo ThinkBook 14 G7+ ? (글로벌 모델명이 아직 안 나왔습니다)
하판 스펀지 방식입니다
https://youtu.be/lkMdvoY-xWo?si=L4YoPMfdCcAKWl-9
마찬가지로 하판 스펀지 방식입니다. Legion 7i 2024도 같은 방식으로 바뀌었다고 하더군요
https://youtu.be/o-zlZChlqqU?si=BhJkZyAkTeb5gP_R
특이하게 뒤의 포트를 대다수 남겨놓고 적용시켰다고 합니다. 중앙부분 배기면적이 작은 걸 커버하는 배기 구멍이 포트에 가까운 하판에 뚫려 있다고 합니다
https://m.weibo.cn/detail/4993332204012046
메이저 회사의 첫 인텔 UMPC라 그런지 인텔 신 쿨링도 적용이 되었군요
https://youtu.be/AlKkHZD21BU?si=kPlTMgZTUJmlPAoD
트라이팬 방식도 따라하는 회사들이 좀 생겼던데 기기 내부에 공기 흐름을 만드는 방식이 점점 늘어나지 않을까 싶습니다.