무기 강화와 개조에 대해서 모르시는 분들이 계시는 것 같아서 한 번 글을 올리게되었습니다.
무기 강화 및 개조는 리즈벳의 공방에서만 가능하며, 강화개조 레벨이 올라가면 올라갈수록 무기레벨이 높은 무기들에 대한 강화나 개조가 가능합니다.
강화 개조 렙을 올리는 방법은 별도로 설명되어 있으니 찾아보시길 바랍니다.
리즈벳에게 말을 걸면 무기강화나 개조를 할 수 있습니다.
강화는 무기레벨을 올려서 기본 공격력과 무기에 장착된 기능 칩의 강화수치 한도를 늘려주는 작업이고,
개조는 무기에 붙어있는 기능 칩을 교환하거나 같은 기능을 가진 칩을 붙여 기능 수치를 올려주는 작업입니다.
무기 레벨 강화 작업 화면.
무기 레벨 강화에는 레시피가 3가지가 존재하며, 2가지는 해당 무기를 강화하기 위한 소재, 나머지 하나는 무기 강화 마테리얼이라는 소재가 필요합니다.
무기 강화 마테리얼은 지금까지 나온 DLC를 기준으로 4가지(r1-r3, r4-r6, r7, r8)가 존재하며, 끝에 붙은 숫자는 개조 가능한 무기 레벨 상한 수를 의미합니다(예를 들면 r8은 레벨 8의 무기만 레벨 9로 강화가능)
물론 무기에 따라 필요한 소재와 수, 그리고 필요한 무기 강화 마테리얼 레벨이 다르니 참고하시길 바랍니다.
다음은 개조입니다.
개조를 선택할 시, 개조하고 싶은 무기와 개조재료가 되는 무기를 선택하여 작업하게 됩니다.
선택하면 위와 같은 화면이 나오는 데 좌측이 개조하려는 무기, 우측이 개조재료가 되는 무기입니다.
우측에 보시면 붉은색 X표가 있는데, 이것은 개조하려는 무기에 같은 기능이 있을 경우 표시됩니다.
이럴 경우, 개조하려는 무기의 해당 기능 칩과 같은 기능을 가진 개조재료 무기의 X표로 된 기능 칩을 선택하면, 개조하려는 무기의 해당 기능 칩의 수치가 늘어납니다.
기능 칩의 수치 강화를 위해서는 개조칩이 필요합니다(위 화면 우측 상단의 주황색 다이아몬드).
그리고, 하얀 글자는 서로 상반된 기능을 가지고 있기 때문에 표시되며, 개조하려는 무기와 개조재료가 되는 무기의 칩을 서로 교환할 수가 있어, 쓸모없는 기능을 다른 기능의 칩으로 교체하는 게 가능합니다.
그리고, 회색으로 표시된 칸은 개조불가능하게 락이 되어 있으므로, 이를 해제하기 위해선 해제칩(위 화면 우측 상단의 노란색 다이아몬드)이 필요합니다.
개조칩과 해제칩은 소재상이나 총독부에서 하늘색 긴머리를 한 아파시스로부터 구입이 가능하며, 무기 레벨과 종류에 따라 필요한 개조칩의 수가 다릅니다.
덧붙여 이런 락이 걸린 기능 칩은 전부 해제할 수는 없고, 무기 등급마다 락 해제가 가능한 기능 칩 수의 제한이 있습니다.
비공통의 경우는 총 1~2개에서 1개, 레어 급은 4~5개 중에서 2~3개, 에픽급은 6~7개 중에서 3~4개, 레전더리급은 8개 중에서 4개만 해제가 가능합니다. 때문에 개조시 락을 해제할 것과 해제할 필요가 없는 기능 칩을 구분하시는 게 중요합니다.
기본적으로 무기 개조에 필요한 가장 이상적입 칩 구성은 레전더리 급을 기준으로 무기 공격력, 물리(광학)공격력, 크리티컬 확률, 크리티컬 대미지, 체력 MAX 시 대미지, 대 인간 대미지(핸드건, 샷건, 스나이퍼 라이플의 경우는 약점 대미지), 대 생물 대미지, 대 기계 대미지입니다.
단, 서브 머신건과 어설트 라이플은 크리 확률이 적어서 크리 확률과 크리티컬 대미지 대신에, 장탄 수와 오토 재장전 속도를 넣어주시는 게 좋습니다.
런처는 폭발만 있는게 있고, 물리(광학)과 폭발이 있는 무기가 있는데, 전자의 경우는 무기 공격력과 폭발 공격력, 후자는 무기 + 물리(광학) + 폭발 공격력은 필수적으로 넣어주시는 게 좋습니다. 나머지는 크리티컬 확률(또는 오토 재장전 속도), 크리티컬 데미지, 체력 MAX 시 대미지, 대 인간(생물) 공격력, 기계 공격력이 들어가 있으면 됩니다.
광검의 칩 구성은 무기 공격력, 배후 공격시 대미지, 크리티컬 확률, 크리티컬 대미지, 체력 MAX 시 대미지, 대 인간 공격력, 대 생물 공격력, 대 기계공격력입니다.
최근 일본웹을 검색해보니 물리 공격력도 적용된다는 얘기가 있더군요.
이럴 때는 대 인간 대미지를 물리 공격력으로 교체하시면 되겠습니다.
이렇게 일련의 개조 작업을 거치면 위 화면과 같이 개조하려는 무기의 칩이 변경되거나 해당 기능 칩의 수치가 늘어나게 됩니다.