인텔이 DSA 적용을 통해 EUV 공정에서 발생하는 무작위성과 패턴거칠기를 개선했다고 밝혔다.
삼성전자, 인텔 등 반도체 기업이 극자외선(EUV) 공정 중 발생하는 패터닝 오류를 보완하기 위한 유도자기조립(DSA) 기술을 연구 중이다. 업계에서는 DSA가 High-NA EUV가 사용되는 1.4nm 공정과 10nm 이하 D램 공정부터 상용화될 것으로 보고 있다.
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