린준청 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 개발실 담당임원(부사장)은 지난 15일 자신의 SNS에 '글로벌 자동차 레이싱 대회 포뮬러1(F1)는 반도체 업계의 축소판'이라는 글을 올렸다. TSMC 출신인 린 부사장은 현재 TSMC가 강세인 3차원(3D) 패키징기술의 기반을 닦았다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM4·6세대) 개발 업무에 투입됐다.
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