SD8G3 다이사이즈 137.2mm2
-공정 : TSMC N4p
경쟁사 비교
A17 Pro 다이사이즈 103.8mm2
-공정 : TSMC N3B
M1 다이사이즈 118.9mm2
-공정 : TSMC N5
M2 다이사이즈 141.7mm2
-공정 : TSMC N5P
엑시노스 2400 다이사이즈는 정확히 측정된건 없으나 M2보다 크다합니다.
-공정 : 삼성 SF4P
본문
[하드웨어] 스냅드래곤 시리즈별 칩 사이즈 및 다이샷 [14]
루리웹-1421964036
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출석일수 : 681일 LV.16
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작성일 2024.01.31 (14:00:47)
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공정은 미세화가 되고 있는데 다이 사이즈는 점점 커지네 ㄷㄷㄷ
(IP보기클릭)121.165.***.***
스냅은 모뎀통합칩이라 그 부분에서 원칩 사이즈 손해보는게 있긴 합니다
(IP보기클릭)59.11.***.***
공정은 미세화가 되고 있는데 다이 사이즈는 점점 커지네 ㄷㄷㄷ
(IP보기클릭)59.11.***.***
계산해보니까 8gen3(137.2mm2)는 M2랑 다이 사이즈 차이가 얼마 안나네요. | 24.01.31 14:04 | | |
(IP보기클릭)121.165.***.***
스냅은 모뎀통합칩이라 그 부분에서 원칩 사이즈 손해보는게 있긴 합니다 | 24.01.31 14:14 | | |
(IP보기클릭)59.11.***.***
아하 그럼 스냅8 시리즈랑 다른 AP들을 단순 다이 사이즈 만으로 비교해서 평가하긴 힘들겠네요. | 24.01.31 14:15 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
애플 빼고 대부분의 ap가 모뎀통합칩이예요. | 24.01.31 14:21 | | |
(IP보기클릭)121.165.***.***
여기서 볼 수 있는건 세대가 지날수록 덩치가 커진것이랑 삼성공정과 TSMC공정간의 격차라고 볼 수 있겠습니다(8g1 vs 8+g1 동일설계 다이사이즈 25%차이) | 24.01.31 14:49 | | |
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다이 사이즈가 커지면 단가도 크게 뜁니다 한 웨이퍼를 찍는 가격은 같은데 칩 50개를 찍느냐 100개를 찍느냐에 따라서 칩 가격이 두배차이가 나지요 | 24.01.31 16:22 | | |
(IP보기클릭)125.208.***.***
그렇다고 다이사이즈를 줄이면 그만큼 트랜지스터를 못넣으니 성능향상이 어려워집니다. | 24.01.31 16:24 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
앵간해선 다이사이즈가 커짐 = 트랜지스터가 많아짐이라 크면 클수록 나쁠 건 없음 비슷한 체급 내에선. 근데 웨이퍼 하나에서 뽑을 수 있는 칩 개수가 줄어들다보니 단가 아끼겠다고 코어구성 캐시메모리 구성 얄팍하게 하고 대신 클럭 높이는 식으로 성능 올리려는 경우도 있는데 그러면 전성비가 망해버림. | 24.01.31 18:16 | | |
(IP보기클릭)121.164.***.***
어느쪽이 더 좋다라고 딱 집어 말하긴 어려울듯요, 다이가 작음:단가가 낮아짐, 동일 등급이라면 크기가 작으니 부품도 적게 들어가서 성능이 낮아짐 다이가 큼 : 단가가 올라감, 더 많은 부품을 때려박으니 동일 등급일때 성능이나 기능이 더 높아짐 | 24.01.31 19:05 | | |