그럴듯한 새로운 이론에 따르면 애플의 M3 울트라 칩은 두 개의 M3 맥스 다이로 구성되는 것이 아니라 독립적인 칩으로 설계될 수 있다고 합니다.
이 이론은 맥스 테크의 바딤 유리예프가 오늘 오전 X에 올린 게시물에서 자신의 생각을 설명한 것입니다. 유예프는 M3 Max 칩에 더 이상 울트라퓨전 인터커넥트가 적용되지 않는다는 @techanalye1의 게시물을 인용하며, 아직 출시되지 않은 'M3 울트라' 칩은 하나의 패키지에 두 개의 Max 칩을 포함할 수 없을 것이라고 가정했습니다. 즉, M3 Ultra는 처음으로 독립형 칩이 될 가능성이 높습니다.
이를 통해 Apple은 M3 Ultra를 특정 사용자 정의하여 강도 높은 워크플로우에 더 적합하게 만들 수 있습니다. 예를 들어, 모든 성능 코어 설계를 위해 효율 코어를 완전히 생략하고 더 많은 GPU 코어를 추가할 수 있습니다. 이러한 방식으로 설계된 단일 M3 Ultra 칩은 최소한 M2 Max에 비해 M2 Ultra보다 더 나은 성능 확장을 제공할 것이 거의 확실하며, 이는 UltraFusion 상호 연결을 통한 효율성 손실이 더 이상 발생하지 않기 때문입니다.
또한, 유리예프는 M3 울트라에 자체적인 UltraFusion 인터커넥트를 탑재하여 두 개의 M3 울트라 다이를 단일 패키지로 결합하여 가상의 'M3 익스트림' 칩에서 성능을 두 배로 높일 수 있을 것이라고 추측했습니다. 이렇게 하면 4개의 M3 Max 다이를 패키징하는 것보다 뛰어난 성능 확장이 가능하고 더 많은 양의 통합 메모리를 사용할 수 있는 가능성이 열립니다.
현재 M3 울트라 칩에 대해서는 알려진 바가 거의 없지만, 1월에 발표된 보고서에 따르면 올해 말 아이폰 16 라인업에 출시될 것으로 예상되는 A18 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 노드를 사용하여 제작될 것이라고 합니다. 이는 애플의 첫 번째 N3E 칩이 될 것이라는 의미입니다. M3 울트라는 2024년 중반에 새로워진 Mac Studio 모델로 출시될 것이라는 소문이 돌고 있습니다.
(IP보기클릭)118.32.***.***
(IP보기클릭)221.150.***.***
(IP보기클릭)119.197.***.***
(IP보기클릭)133.206.***.***
선단공정의 메리트인 성능을 취하고 디메리트인 저수율을 회피할 유일한 방법은 인터커넥트 뿐입니다 | 24.03.31 02:21 | | |