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[맥] 애플 M1~M2 실리콘 SoC 양산 비용 및 수율 비교 [10]
Landsknecht™
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출석일수 : 6578일 LV.123
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작성일 2022.07.25 (19:13:16)
IP : (IP보기클릭)1.229.***.***
추천 6 조회 10636 댓글수 10
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(IP보기클릭)1.248.***.***
윗분들말처럼 만드는법 자체가 자연적으로 원형에 최적화 되어있음 그래서 삼성에서 웨이퍼가 아니라 pcb로 네모모양 반도체 개발 중인데 잘 안되고 있음
(IP보기클릭)211.114.***.***
실리콘 잉곳 사각으로 만들려면 만들수는 있는데 추가설비 + 퀄리티 저하 되서 오히려 손실비용이 더 큽니다.
(IP보기클릭)61.78.***.***
그 이유도 맞는데 다이시이즈가 커지면 먼지로 인한 불량률이 높아짐 큰 피자에 머리카락 하나만 떨어져도 위생 불량인데 반도체도 똑같음 100개 중에 먼지 하나떨어지면 99개는 건질 수 있지만 10개 중에 먼지 하나 떨어지면 9개만 건질 수 있음
(IP보기클릭)118.36.***.***
웨이퍼가 동그래서 남는 공간이 제법 되네요. 아무래도 웨이퍼를 네모낳게 만들기는 힘들겠죠?
(IP보기클릭)118.36.***.***
웨이퍼가 동그래서 남는 공간이 제법 되네요. 아무래도 웨이퍼를 네모낳게 만들기는 힘들겠죠?
(IP보기클릭)211.114.***.***
+ㅣ은영ㅣ+
실리콘 잉곳 사각으로 만들려면 만들수는 있는데 추가설비 + 퀄리티 저하 되서 오히려 손실비용이 더 큽니다. | 22.07.25 19:58 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
원형 웨이퍼를 빙빙 돌려서 반도체 생산해야 해서 사각형이면 수율이나 작업 효율이 떨어지죠ㅎㅎ | 22.07.25 20:23 | | |
(IP보기클릭)1.248.***.***
+ㅣ은영ㅣ+
윗분들말처럼 만드는법 자체가 자연적으로 원형에 최적화 되어있음 그래서 삼성에서 웨이퍼가 아니라 pcb로 네모모양 반도체 개발 중인데 잘 안되고 있음 | 22.07.25 20:31 | | |
(IP보기클릭)1.238.***.***
만들 수 있는데 원형으로 하는게 파손 위험이 적음. 반도체 공정에서 열, 압력, 온도 변화에 의한 팽창 수축으로 변형 압력 등등 받는데 사각형이나 다각형으로 모서리있게 만들면 거기 기점으로 깨질 가능성 높아짐. 현 원형에서도 공정 진행 중 지 혼자 박살나는 경우 수두룩하고 한 번 박살나면 웨이퍼 한장 버리고 끝날 문제가 아니라 공정 진행 중인 설비 다 오염돼서 그거 처리하고 다시 공정 진행할 수 있는 상태 만드는데 시간 loss 생기는데 capa랑 가동률에 민감한 팹에서 이런 로스 엄청 챙기는 지표임. 현장에서 작업해야될 엔지니어가 힘든건 말할 필요도 없고.. | 22.07.30 23:28 | | |
삭제된 댓글입니다.
(IP보기클릭)61.78.***.***
[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
공그!
그 이유도 맞는데 다이시이즈가 커지면 먼지로 인한 불량률이 높아짐 큰 피자에 머리카락 하나만 떨어져도 위생 불량인데 반도체도 똑같음 100개 중에 먼지 하나떨어지면 99개는 건질 수 있지만 10개 중에 먼지 하나 떨어지면 9개만 건질 수 있음 | 22.07.26 07:39 | | |
(IP보기클릭)122.211.***.***
(IP보기클릭)223.38.***.***
버리죠 | 22.07.26 17:20 | | |
(IP보기클릭)198.105.***.***
(IP보기클릭)1.238.***.***
M1 수율 기준으로 defect이나 particle 같은 위치라고 가정하고 예측한 값인거 같음. 칩 사이즈 알면 12인치 웨이퍼 내에서 최대 개수 뽑아낼 수 있는 배치도 예상 가능한데 그게 본문의 칩 배치 이미지임. | 22.07.30 23:31 | | |