[루머] amd의 젠2 cpu 샘플 근황(초기샘플 4.5GHZ)

[天翼種 Zibril]

번역 http://www.cooln.kr/bbs/38/2078277

amd의 젠2 cpu 샘플은 대략 4.5GHz 근방에서 작동할것으로 전해집니다.      

빌리빌리(중국ucc기업) 에서 올린 메인보드 제조회사의 정보에 따르면 amd Zen2기반 라이젠3000시리즈 프로세서는 2세대 대비 약 15%정도 향상된 성능으로 나온다고 합니다.    

애석하게도 이러한 주장에 있어서  순수부스트성능이 15% 향상(부스터 4.9?)이 된 것인지 아니면 평균ipc(클럭대비 성능)가 15% 향상된 것인지는 모른다고합니다.  

비록 그렇다하더라도 전력소비나 발열면에서 전세대 대비 상당히 좋다고 자신감을 가졌습니다.  따라서 발열과 전력면에서 있어서 오버클럭킹에 상당히 유리하다고 할 수 있습니다. 

이 데이타는 초기 cpu샘플에서 나온 것이기에 리테일시장에 선보일 완성품보다는 클럭이 낮을 수도 있습니다. 어쨌거나 샘플임에도 4.5GHz근방이면 향후 amd프로세서는 4.5GHz 이상은 걱정없을거라 봅니다. 

 amd메모리 컨트롤러의 개선은 기대만큼 크지 않다고 생각되지만 긍정적인 방향으로 나아갈 것입니다. (왠지 자신감이 없어보임)

AMD의 곧 출시 될 X570 마더 보드 시리즈는 PCIe 슬롯, I/O 연결 및 스토리지 인터페이스 (M.2 / NVMe, SATA 등)간에 공유되는 총 40개의 PCIe 레인으로 출시 될 것이라고 합니다.  X570 마더 보드는 또한 많은 수의 USB 3.1 Gen2 포트를 지원한다는 소문이 있습니다. 

Zen 2는 강력한 AVX 지원으로 부동 소수점 연산성능을 두 배로 높이는 아키텍처로 AMD Zen(2000번대 amd) 아키텍처의 여러 측면을 크게 개선 할 것입니다. 이러한 변화는 AMD가 특정 작업(당근 avx활용하는 소프트웨어) 에서 훨씬 더 높은 성능을 제공 할 수 있도록 해주지만 대부분의 작업에서는 영향을받지 않습니다.

 보통 IPC 증가는 프로세서의 성능증가로 이어지지만 반드시 실제작업에서 그 증가비율만큼 오른다고는 말할 수 없습니다.  AMD의 Ryzen 2세대 프로세서는 1세대 대비 3 %의 IPC향상으로 시장에 출시되었지만 AMD Zen + 아키텍처의 향상된 메모리 / 캐시 레이턴시는 PC 사용자에게 일반적인 상황에서 최대 20 %의 성능 향상을 제공 할 수 있습니다. 빌리 빌리 (Bilibili)의 보고서에 따르면 AMD의 B550 시리즈 마더 보드는 X570 출시 후 2 개월 만에 출시 될 예정입니다. 

출처 : https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/amd_s_zen_2_cpu_samples_reportedly_run_at_around_4_5ghz_generally/1?fbclid=IwAR0yCH-phwL6wgRT4mMuaQrawMU7p9jEBhCsYrk-nLsRWb7GHQ8Sz1yRPM4#at_pco=smlwn-1.0&at_si=5cdc1321a7647b99&at_ab=per-2&at_pos=0&at_to

[밀봉아다만티움]

x570 바이오스타랑 칼라풀에서 공개되었는데 둘다 칩셋쪽에 쿨러 달렸더라. 뭔가 엄청난 발열이 발생하나봐?

[天翼種 Zibril]

루머에 따르면 칩셋 TDP가 15W일거라네요. 인텔 X58보다는 낮긴해도 엄청나긴합니다.

[밀봉아다만티움]

칩셋발열말하는건데요.

[간지폭풍]

그래서 바이오스타 메인보드에 쿨링팬 달린걸까요??

[天翼種 Zibril]

아무래도 그렇겠죠. 방열판으론 부족해서 했을겁니다. 아니면 괜히 돈 더 들여서 팬 추가할리 없을테니까요. 외관상으로도 안 좋기도하고요.

[Kerty]

시대가 어느시긴데 X58이랑 비교하는것부터 에러죠. 지금 쓰이는 X299나 Z390이 tdp 6W짜립니다.
X570이 정확하게 어느정도의 확장성을 보여주는지는 모르겠고 추가기능이 뭐가있을진 모르겠지만 2배 넘어가는거 보면 후달려요

[루리웹-6516671736]

TDP가 열설계 전력이니 높을수록 발열이 더 높겠죠?

[Kerty]

일단은 그래요

[류오동]

메인보드 칩셋 TDP가 15W면 엄청 높은 편임.
이거보다 더 높은 건 예전의 890GX 990FX X58같은 놈들밖에 없습니다.

[류오동]

물론 그래봐야 패시브쿨링으로 충분히 커버가 가능하긴 하지만 저가형 보드들처럼
코딱지만한 방열판 대충 붙여놓는 걸론 많이 힘들 겁니다.

https://www.google.com/search?q=X58&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwi2ooqZ9Z3iAhWUxIsBHcEdB64Q_AUIDigB&biw=1920&bih=969#imgrc=_

X58보드 검색해보시면 알겠지만 노스브릿지 방열판이 요즘 보드에 비하면 아주 크고 아름답죠.

[天翼種 Zibril]

하하.. 그렇군요.

[biyy2]

x58쓰는데 오버해서 온도가 80도길래 노스브릿지 방열판에 쿨러도 달고 씀 ㅋㅋㅋ

[애턴버러]

성능은 좋은데 불도저면 곤란한데?

[天翼種 Zibril]

젠 CPU발열은 인텔보다 낮았는데요.

[니오크르]

쿨러를 달아 놓은 목적이 단순 m2슬롯에 ssd쿨링 목적이라면 다행인데 점점 기대치가 낮아지는듯

[Stardustfire]

멤컨 여전..안습..ㅜㅜ

[☆사쿠라쨩☆]

오랜만에 전원부-칩셋간에 히트파이프로 연결된걸 볼지도 모르겠다는 생각이 드네요

[Kabil]

모든 보드가 쿨러달린게 아닌만큼 노오버 상태에선 걱정없지 않을까 싶습니다.

위치적으론 위에서 언급된 m2슬롯용일 가능성도 있겠으니 발매 이후의 리뷰를 기다려봐야 겠네요

[류오동]

사실 뭐 저렇게 칩셋 TDP가 늘었다고 해서 진짜 위험하거나 발열괴물이 되거나 그런 건 아니고.

그냥 칩셋 발열이 많이 늘었고 방열판 면적이 좀 커지겠다 정도로 생각하면 됩니다.

[류오동]

저 4.5가 최대 부스트 기준인지, 올코어 터보 부스트 기준인지, 오버클럭 기준인지 전혀 언급이 없음.

그니까 저것만 봐선 어떤 결론이 나와도 다 끼워맞출 수 있을 겁니다.

[류오동]

한마디로 어떤 결론이 나와도 다 말이 되는, 전형적인 '거짓말은 안 한다'류의 떡밥이니 걸러 들을 필요가 있음.

[크레바리]

뭐 어찌되건 라이젠+ 에서 상당한 성능향상이 있을것은 분명해 보이네요..

[우정머]

젠+에서 15% 향상만 있어도 살 가치는 충분함

[protosterran]

8코어 모델이 평균적으로 9900k에 근접
12/16코어는 완전 압도
단 게이밍 성능은 피나클과 오십보 백보
이렇게 되면 일반 유저들 사이에서 평가가 어떠할까요??

[밀봉아다만티움]

게임이 대부분차지하는 부분인데... 진짜 폭망합니다 그러면

[Christian1]

가성비 라인은 매우 좋을듯요...

[무임승차대상]

칩셋발열이면 X570 MATX는 나올 가능성 없겠고, 성능상 큰 차이 없다면 B550을 기다려야 하겠네요..

[Jumpsup]

재밌는건 전에 asus쪽 유출목록에 임팩트가 있었는데 itx보드라서.. 어떻게나올지 심히궁금.. ㅋㅋ

[무임승차대상]

히트파이프 연결할거 같네요.

[바람의로니]

가장 중요한건 메모리 부분의 레이턴시 개선과 가격이 될것 같습니다.

[루리웹-0035852256]

6코어가 99달러 이하로 출시될지가 기대되네요 12쓰레드 씨퓨를 몇만원에 살수 있게 될지