[맥] M3맥스의 디자인 변경으로 인해 M3울트라는 단일칩일 가능성이 제기됨

[라스트리스]

그럴듯한 새로운 이론에 따르면 애플의 M3 울트라 칩은 두 개의 M3 맥스 다이로 구성되는 것이 아니라 독립적인 칩으로 설계될 수 있다고 합니다.

이 이론은 맥스 테크의 바딤 유리예프가 오늘 오전 X에 올린 게시물에서 자신의 생각을 설명한 것입니다. 유예프는 M3 Max 칩에 더 이상 울트라퓨전 인터커넥트가 적용되지 않는다는 @techanalye1의 게시물을 인용하며, 아직 출시되지 않은 'M3 울트라' 칩은 하나의 패키지에 두 개의 Max 칩을 포함할 수 없을 것이라고 가정했습니다. 즉, M3 Ultra는 처음으로 독립형 칩이 될 가능성이 높습니다.

이를 통해 Apple은 M3 Ultra를 특정 사용자 정의하여 강도 높은 워크플로우에 더 적합하게 만들 수 있습니다. 예를 들어, 모든 성능 코어 설계를 위해 효율 코어를 완전히 생략하고 더 많은 GPU 코어를 추가할 수 있습니다. 이러한 방식으로 설계된 단일 M3 Ultra 칩은 최소한 M2 Max에 비해 M2 Ultra보다 더 나은 성능 확장을 제공할 것이 거의 확실하며, 이는 UltraFusion 상호 연결을 통한 효율성 손실이 더 이상 발생하지 않기 때문입니다.

또한, 유리예프는 M3 울트라에 자체적인 UltraFusion 인터커넥트를 탑재하여 두 개의 M3 울트라 다이를 단일 패키지로 결합하여 가상의 'M3 익스트림' 칩에서 성능을 두 배로 높일 수 있을 것이라고 추측했습니다. 이렇게 하면 4개의 M3 Max 다이를 패키징하는 것보다 뛰어난 성능 확장이 가능하고 더 많은 양의 통합 메모리를 사용할 수 있는 가능성이 열립니다.

현재 M3 울트라 칩에 대해서는 알려진 바가 거의 없지만, 1월에 발표된 보고서에 따르면 올해 말 아이폰 16 라인업에 출시될 것으로 예상되는 A18 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 노드를 사용하여 제작될 것이라고 합니다. 이는 애플의 첫 번째 N3E 칩이 될 것이라는 의미입니다. M3 울트라는 2024년 중반에 새로워진 Mac Studio 모델로 출시될 것이라는 소문이 돌고 있습니다.

출처 : https://www.macrumors.com/2024/03/28/m3-max-chip-hidden-change/

[루리웹-9483672853]

원칩으로 대역폭 캐싱 연산 발열등 확실히 잡는데 가격은...

[루리웹-475507]

여러모로 어떤물건이 나올지 궁금하긴하네요. 그나저나 루머처럼 M3 맥스를 가져다 쓰지 않는다면 맥프로/맥스튜디오 타겟으로만 칩을 찍어낸단 소리인데 가격이 가격이 어찌되려나 싶군요;;

전성비가 덜 중요한 데스크탑 제품이니 CPU GPU 통합을 포기하고 개별다이로 찍어낸다거나 혹은 아예 확장모듈을 지원한다거나 하는걸 기대해볼수도 있을가요.
이쪽이 칩생산비용도 내려가긴 할텐데...

[Earthcrack]

GPU나 NPU 정도라면 모를까 CPU에 인터커넥트 구조 쓰는건 그냥 과도기로 끝나는 분위기

[ㅁㄴㅁㄴㅇ]

선단공정의 메리트인 성능을 취하고 디메리트인 저수율을 회피할 유일한 방법은 인터커넥트 뿐입니다