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[하드웨어] '엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중 [11]


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마지막 수정 시간: 25.12.30 13:45
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(IP보기클릭)211.234.***.***

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기자분이 반도체 패키지에 대하여 이해가 많이 부족해보이네요
25.12.30 14:13

(IP보기클릭)118.235.***.***

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전성비도 잡아라
25.12.30 13:46

(IP보기클릭)211.63.***.***

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그릉이 계정 살아있었으면 온갖 아는 척 늘어놨을텐데 ㅋㅋ 마음이 허하네요
25.12.30 15:25

(IP보기클릭)58.184.***.***

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기존 PoP구조 변형 하는거니까 2.5D PKG에 인터포저 없이 + HPB 추가해서 만들겠다 이거 같은데요?
25.12.30 14:06

(IP보기클릭)118.235.***.***

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전성비도 잡아라
25.12.30 13:46

(IP보기클릭)58.184.***.***

저게 CoWoS 아닌가?
25.12.30 13:56

(IP보기클릭)118.235.***.***

코크럴

그러게요. 간단하게 보면 2.5D PKG에다 위에 HPB(구리 방열판) 덧붙이겠다는 개념 같은데 | 25.12.30 13:57 | | |

(IP보기클릭)58.184.***.***

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시무라오바상
기존 PoP구조 변형 하는거니까 2.5D PKG에 인터포저 없이 + HPB 추가해서 만들겠다 이거 같은데요? | 25.12.30 14:06 | | |

(IP보기클릭)118.235.***.***

코크럴
패키징 명칭이 FOWLP-SbS인거 보니깐 그렇겠네요. 모바일 AP에 인터포저 씩이나 쓰기엔 너무 오버같고... | 25.12.30 14:11 | | |

(IP보기클릭)211.234.***.***

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기자분이 반도체 패키지에 대하여 이해가 많이 부족해보이네요
25.12.30 14:13

(IP보기클릭)211.63.***.***

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그릉이 계정 살아있었으면 온갖 아는 척 늘어놨을텐데 ㅋㅋ 마음이 허하네요
25.12.30 15:25

(IP보기클릭)106.101.***.***

삼성도 엑시노스 악명 벗나….
25.12.30 16:17

(IP보기클릭)211.235.***.***

2.3D인가
25.12.30 16:19

(IP보기클릭)222.99.***.***

일단 S26에는 적용 안되겠지?
25.12.30 17:48

(IP보기클릭)59.7.***.***

coldman
적용 한다고 아주 난리를 치는거 보면 적용할 거 같기도 함 지금 스냅드래곤이 불뿜는데 이때다 하고 삼성이 포지션도 못잡으면 걍 망이지 | 25.12.30 18:04 | | |


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