“HBM 수요가 증가하고 있는 가운데 삼성전자는 로직칩을 추가한 커스텀 HBM을 개발하고 있으며 고객사와 세부 사양을 협의하고 있다. 커스텀 HBM 시장에서 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징팀과 시너지를 낼 수 있도록 하겠다”
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[기타] [컨콜] 삼성전자 “커스텀 HBM 개발, 고객사와 사양 협의중” [1]
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