[하드웨어] 시높시스, 삼성 2나노 2세대(SF2P) 고객 설계 테이프아웃 성공

[시무라오바상]

Synopsys의 자사 블로그에 따르면, Samsung Foundry와 협력해 SF2P 공정과 2.5D Cube-S 첨단 패키징을 적용한 고객 테이프아웃에 성공했다고 밝혔습니다. 이 과정에서 3DIC Compiler 솔루션 기반의 자동화된 멀티 다이 구현 방식을 활용해 복잡한 설계 과정을 효율화했으며, 그 결과 설계 처리 시간을 약 50% 단축하고 신호 무결성을 약 6% 개선했다고 설명했습니다. 또한 이러한 성과가 AI와 HPC 고객의 제품 개발 및 시장 출시 속도를 높이는 데 기여할 것으로 기대된다고 전했습니다.

출처 : https://www.synopsys.com/blogs/chip-design/multi-die-chip-design-synopsys-samsung.html