엔비디아, 워싱턴 GTC서 차세대 ‘베라 루빈’ 슈퍼칩 공개… “AI 버블 아니다”
엔비디아가 10월 27~29일 열린 첫 워싱턴 GTC에서 차세대 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 슈퍼칩을 공개하며, AI 버블 우려를 일축했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 행사에서 블랙웰(Blackwell) 및 루빈(Rubin) GPU 세대의 합산 매출이 5,000억 달러(약 690조 원)에 이를 것으로 전망했다. 그는 최근 4개 분기 동안 블랙웰 GPU 600만 개가 출하됐으며, 루빈 세대는 2,000만 개 출하를 목표로 하고 있다고 밝혔다.
황 CEO는 “AI 모델이 대규모 인프라 투자를 이끌고 있다”며 “AI 버블이 아니라 산업 구조 전환의 시작”이라고 강조했다. 시장조사업체들은 글로벌 하이퍼스케일러들의 AI 데이터센터 투자(CAPEX)가 내년 24% 증가해 5,500억 달러에 달할 것으로 내다봤다.
한편 황 CEO는 중국 시장이 사실상 엔비디아를 차단했다며 “현재 중국 수출 허가를 신청하지 않았다”고 말했다. 이에 따라 엔비디아의 중국 내 점유율은 95%에서 0%로 급락한 것으로 전해졌다.
이번 행사에서 공개된 ‘베라 루빈’ 슈퍼칩은 88개의 Arm 기반 코어를 탑재한 베라 CPU와 2개의 루빈 GPU로 구성되며, HBM4 메모리와 32채널 LPDDR 지원이 특징이다. 2026년 3~4분기 양산이 예정돼 있다.
현재 엔비디아의 블랙웰 GPU는 애리조나 TSMC 공장에서 생산되고 있으며, 서버는 텍사스, 네트워킹 장비는 캘리포니아에서 조립되는 등 미국 내 제조 강화도 병행 중이다.
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