[H/W] SK 하이닉스:"HBM 2025년 생산품 거의 완판됐다."

[밀봉]

SK하이닉스는 이날 경기도 이천 본사에서 AI 시대 비전과 전략을 공개하는 기자회견을 열고 청주 M15X 팹과 한국 용인반도체 클러스터, 미국 인디애나주 첨단 패키징 설비 투자 계획 등을 공개했다.

곽노정 최고경영자(CEO)가 주최한 이날 행사는 2027년 5월 용인클러스터 1팹 준공 3년 전, AI 인프라 주저스틴(김주선) 대표, 김종환 D램개발실장, 안현현N-S위원회 위원장, 김영식 제조기술실장, 최우진 패키지&테스트실장, 류병훈 기업전략기획실장 등 주요 임원들이 참석했다. 곽 대표의 개회사에 이어 저스틴 김 대표의 AI 메모리 비전 발표, 최우진 SK하이닉스의 HBM 핵심 기술 소개와 미국 첨단 패키징 설비 계획, 김영식 대표의 M15X 팹 및 용인 클러스터 시설 계획 발표 등이 이어졌다. 질의응답 시간도 이어졌다.

• 회사는 AI 기술이 현재 데이터 센터에서 스마트폰, PC, 자동차와 같은 더 넓은 범위의 온디바이스 애플리케이션으로 빠르게 확장될 것으로 예상합니다
• AI 애플리케이션을 위한 초고속, 고용량, 저전력 메모리 제품에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
• HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 다양한 제품에 대한 업계 최고의 기술력을 보유하고 있습니다.
• SK하이닉스, 글로벌 협력사와의 전략적 협업을 통해 업계 최고 수준의 맞춤형 메모리 솔루션을 고객에게 제공할 준비 완료
• 생산 측면에서는 2024년 생산량의 HBM이 이미 매진된 반면 2025년 생산량은 거의 매진되었습니다
• HBM 기술 측면에서는 5월에 업계 최고의 성능을 발휘하는 12단 HBM3E 샘플을 제공할 계획이며, 3분기에 양산 개시 가능
• 회사는 더 나은 원가 경쟁력, 부가가치 제품의 매출 증가로 더 높은 수익성을 통해 질적 성장을 목표로 합니다.
• 수요 상황 변화에 따른 유연한 투자 대응을 통해 현금보유 수준을 높여 재무건전성을 지속적으로 개선해 나갈 계획이다
• AI 시대 경영환경에 흔들리지 않는 신뢰할 수 있는 고객, 안정적인 기업으로 성장하여 국내 경제에 기여하고, 대한민국이 AI 메모리 강국으로 자리매김할 수 있도록 노력하는 기업

AI 시대에 전 세계적으로 생성되는 총 데이터 양은 2014년 15ZB에서 2030년 660제타바이트로 급증할 것으로 예상됩니다.

• AI 시대 반도체 산업의 변화는 패러다임 전환과 산업에 대한 새로운 접근을 요구한다
• 기억은 AI 시대에 누가 차별화된 가치를 제공할 수 있느냐는 질문에 대한 명확한 답입니다
• 데이터 중심의 AI 시대의 중심에 있는 메모리는 데이터의 저장, 축적, 재생산의 선순환이 필요합니다.
• HBM을 필두로 한 AI 메모리 비중과 고용량 DRAM 모듈이 2023년 약 5%에서 2028년 61%로 성장할 것으로 예상됨에 따라 AI 메모리 매출 비중이 급격히 상승할 것으로 전망
• 회사는 다양한 AI 응용 분야에서 기술 리더십을 유지해 왔습니다.
• D램 분야에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며, 세계에서 가장 빠른 LPDDR5T 상용화하고 있습니다.
• 60TB 이상의 QLC 기반 SSD를 독점적으로 공급하는 NAND 분야에서도 AI 메모리의 최고 공급업체인 회사
• 성능이 향상된 차세대 제품 개발 진행 중
• HBM4, HBM4E, LPDDR6, 300TB SSD, CXL Pooled Memory Solution, Processing-In-Memory 등 혁신적인 메모리 도입 계획

HBM 및 미국 첨단 포장 설비의 핵심 기술 - 최우진

• SK하이닉스의 독자적인 MR-MUF는 HBM 패키징의 핵심 기술입니다.
• SK하이닉스가 첨단 MR-MUF 기술을 적용한 12단 HBM3 양산 성공에서 볼 수 있듯이 MR-MUF가 더 높은 적층에서 기술적 도전에 직면할 것이라는 견해는 틀렸다
• MR-MUF는 칩 적층에서 6% 수준으로 압력을 낮추고, 공정에 소요되는 시간을 단축하여 생산성을 4배 높이는 동시에 기존 기술 대비 45%의 방열 성능을 제공합니다.
• SK하이닉스가 최근 선보인 첨단 MR-MUF는 MR-MUF의 기존 장점을 유지하면서 새로운 보호재를 채택하여 방열을 10% 향상시켰습니다
• 휨 제어력이 뛰어난 것으로 알려진 고온, 저압 공법을 채택한 첨단 MR-MUF는 고적층을 위한 최적의 솔루션이며, 16고 적층을 실현하는 기술 개발이 진행 중입니다.
• 회사는 16-high HBM4 구현을 위해 Advanced MR-MUF를 도입하는 한편, Hybrid Bonding 기술을 선제적으로 검토할 계획이다
• 이와 별도로 회사는 지난달 인디애나주 웨스트 라파예트에 AI 메모리를 위한 첨단 패키징 시설을 건설할 계획을 발표했습니다
• 인디애나 팹의 차세대 HBM과 같은 AI 제품 양산, 2028년 하반기 시작
• 인디애나는 중서부를 중심으로 한 반도체 생태계인 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland)의 중심지입니다
• SK하이닉스, 고객사 협업 강화, AI 분야 경쟁력 강화, R&D센터 협력을 통한 인재 양성으로 AI 산업의 미래에 기여

M15X 청주·용인반도체 클러스터 투자계획 - 김영식

• 회사는 AI 메모리 수요가 급증함에 따라 용인클러스터 가동을 시작하기 전에 용량 확장이 필요함에 따라 충청북도 청주에 M15X 팹을 건설할 계획입니다
• EUV를 포함한 HBM 생산을 위한 다양한 공정을 수용하는 2층 팹인 M15X는 TSV 용량을 확대하고 있는 M15와의 인접성으로 생산 효율성을 극대화할 것으로 기대
• M15X는 2025년 11월 완공을 목표로 지난달 착공해 3Q26부터 양산하고 있다
• 이와 별도로 팹이 있는 용인반도체 클러스터, 비즈니스 파트너를 위한 복합 시설 및 인프라도 건설할 계획이다
• 팹 4곳을 순차적으로 준비하고, 소재·부품·장비 공급업체는 SK하이닉스와 협업을 통해 반도체 생태계를 구축하기 위해 입주할 예정이다.
• 부지 형성 공정이 진행 중이며, 1차 팹 스탠딩의 지반 평탄화 진행률은 약 42%입니다.
• 2025년 3월 착공, 2027년 5월 완공 예정 1차 팹 건설
• 클러스터 내에 미니팹을 설치해 국내 협력사가 가치 있는 아이디어를 가지고 신기술을 개발하고 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하며, 양산을 위한 실무 검증 기회를 제공한다.
• SK하이닉스가 무상으로 클린룸과 인적자원을 제공하고, 중앙정부와 지방자치단체가 설비 투자 및 운영을 지원한다
• SK하이닉스, 용인클러스터를 통해 국내 생태계 강화와 반도체 산업 리더십 강화에 힘쓰다

출처 : https://www.techpowerup.com/322055/sk-hynix-ceo-says-hbm-from-2025-production-almost-sold-out

[kimochi]

됬....

[ruli828273636]

수요 폭팔해서 없어서 못팔정도

[DrRED]

ㅂㄹㄷ

[루리웹-5650576183]

아 샘숭이 ㅠ

[작년을기다리며]

대한민국을 먹여살리는 엔비디아

[Microsoft]

인텔에게 눈탱이 맞은거 결국 메꾼 형국인가.

[shaira]

그런데 주식은 왜 수요 폭발하지 않죠….

[광무제]

기적의 단어 "선반영"
ㅋㅋ

[Maysen]

그것이 국장