AMD의 Zen 4 기반 CPU가 오버클러커의 손에 들어가고 있으며 지금까지 적어도 하나는 이미 IHS가 제거된 것으로 보입니다. IHS 자체만 볼 수 있지만 과거에 보았던 것과 비교하면 분명히 매우 두껍습니다. 제거하기가 상당히 간단해 보이지만 두 개의 CCD와 IOD가 그것에 납땜됩니다. 견고한 밀봉이 있는 현재 CPU와 달리 Zen 4 CPU는 IHS가 CPU 패키징에 몇 군데만 접착되어 있는 것으로 보입니다.
CCD와 IOD가 IHS에 부착되는 영역의 모양으로 판단하면 이것은 납땜 재료의 잔여물일 수 있지만 파괴적인 제거처럼 보입니다. IHS는 우수한 솔더 인터페이스를 위해 일부 재료로 분명히 코팅되었지만 과거에 납땜 처리된 CPU에서 본 것처럼 새로운 것은 아닙니다. 이 사진을 공유한 사람은 그렇게 하지 않았을 가능성이 높으므로 사진출처에 대한 링크를 게시하지 않을 것입니다.
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LGA가 소켓 높이가 낮은데 AM4와 쿨러 호환을 위해 IHS 높이를 맞추느라 두껍게 했다고 합니다.
(IP보기클릭)220.119.***.***
납땜한걸 뚜따 시도하면 ㅌㅌ
(IP보기클릭)220.119.***.***
[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
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납땜한걸 뚜따 시도하면 ㅌㅌ | 22.06.08 17:48 | | |
(IP보기클릭)59.26.***.***
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솔더링 된거 뚜따하면 못 쓰게 된다고 봐야죠. | 22.06.08 21:56 | | |
(IP보기클릭)61.78.***.***
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전문 오버클러커들은 손상없이 뚜따하긴 합니다. 방법이 어렵고 사용되는 기계들이 비싸서 그렇지. | 22.06.09 09:58 | | |
(IP보기클릭)211.200.***.***
(IP보기클릭)1.231.***.***
(IP보기클릭)112.150.***.***
아마 저 살빼기 된 지지대로 인한 변형땜시 그런듯 | 22.06.08 19:02 | | |
(IP보기클릭)121.184.***.***
전뇌전기
LGA가 소켓 높이가 낮은데 AM4와 쿨러 호환을 위해 IHS 높이를 맞추느라 두껍게 했다고 합니다. | 22.06.08 19:56 | | |