[기타] 로이터 "인텔, 18A 팬서레이크 생산 수율 개선에 난항"

[시무라오바상]

인텔이 고급 고마진 반도체를 생산하며 제조 계약을 따내고 경쟁력을 회복하기 위해 기대했던 생산 공정이, 최신 기술을 시험하는 과정에서 품질이라는 큰 장애물에 직면하고 있다고 두 명의 소식통이 로이터 통신에 밝혔습니다.

인텔은 수개월 동안 투자자들에게 "18A"라고 부르는 공정을 통해 제조량을 늘리겠다고 약속해왔습니다. 인텔은 이 18A 공정에 수십억 달러를 투자했으며, 여기에는 여러 공장의 건설 또는 업그레이드가 포함되어 있습니다. 그 목표는 대만의 반도체 강자인 TSMC에 도전하는 것입니다. 인텔은 대부분 자사 내부에서 설계하고 TSMC의 도움을 받아 생산해온 칩 설계 사업을 넘어, TSMC와 경쟁할 수 있는 파운드리 사업을 키우기를 원하고 있습니다. 그러나 인텔이 미국에서 고급 반도체 생산을 되살리고 파운드리 사업을 확고히 할 수 있을지는 TSMC와의 기술 격차를 얼마나 줄일 수 있는지에 달려 있습니다.

초기 시험 결과는 작년에 고객들에게 실망을 안겨주었지만, 인텔은 18A 공정이 차세대 트랜지스터와 더 효율적인 전력 공급 방식을 포함한 "팬서 레이크(Panther Lake)" 노트북 반도체를 2025년부터 대량 생산할 준비가 되어 있다고 밝혀왔습니다. 인텔은 이렇게 자사에서 직접 고급 칩을 생산함으로써 외부 고객들의 파운드리 관심을 끌어낼 수 있기를 희망해왔습니다. 로이터 통신은 앞서 신임 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)이 이 미성숙한 사업의 방향을 수정하기 위해 대대적인 변화도 검토해왔다고 보도한 바 있습니다.

그러나 팬서 레이크 칩 중 18A 공정을 통해 생산된 것 가운데 고객에게 제공할 수 있을 만큼 양호한 제품은 극히 일부에 불과하다고, 작년 말부터 인텔의 테스트 데이터를 접해온 두 명의 관계자는 밝혔습니다. 이 관계자들은 인텔이 해당 정보를 공개하지 않았기 때문에 익명을 전제로 말했습니다.

이러한 비율은 수율(yield)이라고 불리며, 이는 인텔이 고급 노트북용 칩을 가까운 시일 내에 수익성 있게 제조하는 데 어려움을 겪을 수 있음을 의미합니다.

팬서 레이크와 관련해 인텔은 "지금은 양산 초기 단계"라고 밝혔습니다. 인텔은 7월 30일 성명에서 "당사의 성능 및 수율 개선 추세는 이번 제품이 성공적으로 출시되어 인텔의 노트북 시장 내 입지를 강화할 것이라는 자신감을 준다"고 덧붙였습니다.

과거 인텔은 수율이 50%를 넘기 전에는 양산을 시작하지 않으려 했습니다. 너무 이른 시기에 생산을 시작할 경우 수익성에 타격을 줄 수 있기 때문이라고, 세 명의 관계자는 전했습니다.

팬서 레이크처럼 칩이 작을수록 결함이 많을 경우 판매에 어려움이 크기 때문에, 인텔은 보통 수율이 약 70%~80%에 도달해야 상당한 이익을 낸다고 합니다. 수익은 시장 확장과 공장 생산량 증가를 통해서도 발생한다고 인텔은 덧붙였습니다.

그러나 팬서 레이크의 4분기 출시까지 수율이 크게 향상되기란 어려운 일이라고, 인텔의 제조 작업에 정통한 두 관계자는 말했습니다. 수율이 크게 개선되지 않으면, 인텔은 일부 칩을 낮은 수익률로 팔거나 손해를 보며 판매할 수밖에 없다고, 테스트 데이터를 접한 두 소식통은 전했습니다.

팬서 레이크는 "완전히 계획대로 진행 중"이라고 인텔은 7월 30일에 밝혔습니다. 그러나 인텔은 자사 칩이 수익을 내는 수율 기준이 얼마인지 구체적으로 밝히지 않았습니다.

인텔은 외부 고객사를 확보하지 못하면 첨단 제조를 포기할 수도 있다고 경고한 바 있습니다. 이는 18A의 차세대 공정인 14A와 관련된 내용입니다.


'하일 메리(Hail Mary)'

인텔의 18A 공정은 제조 과정에서 대규모 변화를 수반하며, 차세대 트랜지스터 설계 및 칩 전력 공급 방식을 개선하는 기능 등 여러 새로운 기술들을 동시에 도입했습니다. 이러한 변화는 반도체 제조의 복잡성으로 인해 큰 제조 리스크를 불러왔다고 세 명의 관계자는 밝혔습니다.

인텔은 이러한 도전을 감수하면서 TSMC와의 성능 격차를 좁히려 했지만, 검증되지 않은 시스템을 공격적인 일정에 맞춰 추진한 것은 실패를 초래할 수 있는 조건이었다고, 테스트 데이터를 접한 두 사람은 말했습니다. 그중 한 명은 이 시도를 미식축구의 ‘하일 메리 패스’에 비유했습니다.

4월, 인텔은 팬서 레이크 칩을 18A 공정으로 인쇄하는 핵심 단계인 "리스크 생산(risk production)"을 시작했다고 발표했습니다. 5월 대만 컴퓨텍스(Computex) 박람회에서는 팬서 레이크 칩이 탑재된 여러 노트북을 선보이기도 했습니다.

그러나 문제는 계속되고 있습니다.

칩 제조업체들은 반도체 설계에 따라 칩 면적당 결함 수를 측정하며 진척도를 파악합니다. 팬서 레이크 칩은 업계 기준에 비해 결함 수가 약 세 배 많아, 인텔이 대량 생산을 시작하기에는 부족했다고, 테스트 데이터를 접한 두 소식통은 전했습니다.

작년 말 기준, 인텔이 생산한 팬서 레이크 칩 중 자사 기준을 만족한 제품은 약 5%에 불과했다고 이들 관계자는 말했습니다. 이 수율은 올여름에는 약 10%까지 상승했다고 한 관계자는 전했지만, 성능 기준을 모두 충족하지 않은 칩까지 포함해 인텔이 더 높은 수치를 주장할 수도 있다고 덧붙였습니다. 로이터는 현재의 정확한 수율을 확인할 수는 없었습니다.

인텔의 CFO인 진스너(Zinsner)는 로이터와의 인터뷰에서 이 수치를 부인하며 "실제 수율은 그것보다 더 좋다"고 밝혔습니다. 그러나 7월이나 2024년 후반 기준의 수율 수치는 제시하지 않았으며, 인텔도 관련 데이터를 제공하지 않았습니다.

그는 "우리는 매달 수율이 점점 더 좋아질 것으로 기대하고 있으며, 연말쯤에는 팬서 레이크의 양산 수준 수율에 도달할 것"이라고 밝혔습니다. 이어 "그 수준의 수율이라 하더라도 마진 측면에서 긍정적인 수준은 아니며, 여전히 개선이 필요하다"고 말했습니다.

진스너는 CEO 립-부 탄이 인텔 내에서는 이례적으로 공급망 파트너들에게 더 자주 연락하며 수율 개선을 위한 데이터를 제공하고 있다고 밝혔습니다.

현재로서는, 인텔은 여전히 자사에서 설계한 칩 중 일부를 TSMC에 의존해 제조하고 있는 상황입니다. 한 인텔 임원은 6월, 팬서 레이크 이후 출시 예정인 노바 레이크(Nova Lake) 칩도 일부는 TSMC를 통해 제조할 예정이라고 밝혔습니다.

출처 : https://www.reuters.com/world/asia-pacific/intel-struggles-with-key-manufacturing-process-next-pc-chip-sources-say-2025-08-05/

[희동구86]

인텔은 5년내로 중국한테 매각되거나 할것같다

너무 암담해서 앞이 안 보임