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[하드웨어] [루머] 차세대 스냅드래곤 HPB 냉각 기술 적용 가능성 [4]


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마지막 수정 시간: 26.02.06 22:12
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댓글 | 4
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(IP보기클릭)222.114.***.***


와... 요즘 맛폰 세상은...ㄷㄷㄷ
26.02.07 12:19

(IP보기클릭)112.159.***.***

결국 고성능 모바일 칩셋에서 수직으로 쌓아 올리는 패키징을 계속 할 거면 HPB를 박아서 내부의 열을 빼주는 것 밖에는 답이 없는 듯. 아님 애플처럼 수평배치 형태로 가던가.
26.02.07 14:05

(IP보기클릭)121.148.***.***

-운하영웅전설-
애플이발열없다구요? 챔퍼적용한건어떻게해명하실건가요?? | 26.02.07 19:33 | | |

(IP보기클릭)106.101.***.***

루리웹-1172111319
상대적으로... | 26.02.08 14:40 | | |


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