7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션을 활용해 3㎚ 모바일 시스템온칩(SoC) 설계를 완료하고, 파운드리 공정 전환(테이프아웃)을 시작했다. AI EDA 솔루션은 업계 1위 시높시스와 협력했다.
본문
[하드웨어] 삼성, 3나노 모바일칩 개발에 AI 활용 [2]
추천 0 조회 1451 댓글수 2
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
---|---|---|---|---|---|---|
118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
2253010 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 6 | 3535 | 2024.05.22 | |
2253008 | 기타 | 운김 | 3 | 2100 | 2024.05.22 | |
2253006 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1038 | 2024.05.22 | |
2253000 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1183 | 2024.05.22 | ||
2252999 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 3 | 956 | 2024.05.22 | |
2252995 | 하드웨어 | 메롱__3 | 3 | 5077 | 2024.05.22 | |
2252991 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 6 | 4308 | 2024.05.22 | |
2252987 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2 | 2925 | 2024.05.22 | |
2252978 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 12 | 6284 | 2024.05.22 | |
2252967 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 7 | 4646 | 2024.05.21 | |
2252924 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 5 | 2377 | 2024.05.21 | |
2252919 | 하드웨어 | 요트맨470 | 6 | 5374 | 2024.05.21 | |
2252899 | 하드웨어 | 스텔D | 8 | 5182 | 2024.05.20 | |
2252897 | 하드웨어 | 춘리허벅지 | 5 | 6370 | 2024.05.20 | |
2252896 | 이통사 | 시무라오바상 | 6 | 5969 | 2024.05.20 | |
2252892 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 8 | 7620 | 2024.05.20 | |
2252875 | 이통사 | 안유댕 | 3 | 2390 | 2024.05.20 | |
2252870 | 기타 | GPixel | 9 | 4747 | 2024.05.20 | |
2252865 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 8 | 5282 | 2024.05.20 | |
2252858 | 기타 | GPixel | 1554 | 2024.05.20 | ||
2252849 | 하드웨어 | GPixel | 4 | 5302 | 2024.05.20 | |
2252844 | 하드웨어 | 건전한 우익 | 19 | 11499 | 2024.05.20 | |
2252837 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 13 | 5158 | 2024.05.19 | |
2252832 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 10 | 8541 | 2024.05.19 | |
2252807 | 하드웨어 | 루리웹-2650969827 | 12 | 6076 | 2024.05.19 | |
2252796 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 3 | 4469 | 2024.05.18 | |
2252795 | 하드웨어 | GPixel | 20 | 16577 | 2024.05.18 | |
2252780 | 하드웨어 | 불꽃남자 쟈기만 | 6 | 8258 | 2024.05.18 |
(IP보기클릭)211.46.***.***
(IP보기클릭)119.197.***.***