린준청 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 개발실 담당임원(부사장)은 지난 15일 자신의 SNS에 '글로벌 자동차 레이싱 대회 포뮬러1(F1)는 반도체 업계의 축소판'이라는 글을 올렸다. TSMC 출신인 린 부사장은 현재 TSMC가 강세인 3차원(3D) 패키징기술의 기반을 닦았다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM4·6세대) 개발 업무에 투입됐다.
본문
[하드웨어] TSMC 출신 삼성 임원 "인재 육성·수혈에 더 투자해야" [2]
추천 5 조회 4349 댓글수 2
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
---|---|---|---|---|---|---|
118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
2252604 | 하드웨어 | 스텔D | 4 | 5110 | 2024.05.15 | |
2252601 | 하드웨어 | @Crash@ | 2447 | 2024.05.15 | ||
2252600 | 기타 | 엑박플스위치 | 2 | 4841 | 2024.05.15 | |
2252598 | 하드웨어 | 그래안그래 | 9 | 6979 | 2024.05.15 | |
2252594 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 5 | 5542 | 2024.05.15 | |
2252590 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 1090 | 2024.05.15 | ||
2252588 | 기타 | 295020237 | 3 | 1358 | 2024.05.15 | |
2252582 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 1 | 1745 | 2024.05.15 | |
2252581 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1221 | 2024.05.15 | |
2252580 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 1 | 1290 | 2024.05.15 | |
2252575 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1 | 2061 | 2024.05.15 | |
2252572 | 기타 | 295020237 | 1 | 1376 | 2024.05.15 | |
2252571 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 1 | 2146 | 2024.05.15 | |
2252570 | 기타 | 295020237 | 2845 | 2024.05.15 | ||
2252569 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 1 | 1376 | 2024.05.15 | |
2252568 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 2035 | 2024.05.15 | ||
2252566 | 기타 | 295020237 | 2 | 2559 | 2024.05.15 | |
2252565 | 기타 | 운김 | 10 | 7944 | 2024.05.15 | |
2252563 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 11 | 10258 | 2024.05.14 | |
2252562 | 하드웨어 | GPixel | 22 | 13244 | 2024.05.14 | |
2252541 | 기타 | 운김 | 1331 | 2024.05.14 | ||
2252540 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2 | 1389 | 2024.05.14 | |
2252535 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 1 | 2136 | 2024.05.14 | |
2252531 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 945 | 2024.05.14 | ||
2252530 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1020 | 2024.05.14 | |
2252513 | 하드웨어 | 원히트원더-미국춤™ | 4 | 3803 | 2024.05.14 | |
2252504 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 3192 | 2024.05.14 | ||
2252500 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 6 | 3744 | 2024.05.14 |
(IP보기클릭)121.143.***.***
(IP보기클릭)210.90.***.***