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[하드웨어] 엑시노스 2400, FO-WLP 패키징 적용 확인 [8]
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추천 8 조회 6902 댓글수 8
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2 | 전체공지 | 존경하는 루리웹 이용자 여러분께 | 8[RULIWEB] | 2024.06.17 | ||
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전성비도 좋아질수 밖에 없겠네요.
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해당 패키징 도입 시 실제 유의미하게 발열과 소비전력이 개선됩니다. 이번에 SF4P 공정 자체도 꽤 가시적인 성과로 성능 엄청 올렸는데 해당 패키징까지 도입했으니 2400이 절대 성능이 8G3 대비 약간 열세더라도 전성비랑 발열은 나쁘지 않을것으로 전망...
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전성비도 좋아질수 밖에 없겠네요.
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해당 패키징 도입 시 실제 유의미하게 발열과 소비전력이 개선됩니다. 이번에 SF4P 공정 자체도 꽤 가시적인 성과로 성능 엄청 올렸는데 해당 패키징까지 도입했으니 2400이 절대 성능이 8G3 대비 약간 열세더라도 전성비랑 발열은 나쁘지 않을것으로 전망...
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tsmc같은 경우는 제기억이 맞다면 약10년전 쯤부터 저 패키징 공법도입해서 애플 물량 그전까지 삼성 tsmc양분하단거 전부 tsmc가 가져갓습니다 삼성은 그후 10년만에 연구 개발해서 도입한거구요 지금 까지 개 ㅂㅅ삼파와는 다른물건이라고 보시면됨 | 24.01.13 20:04 | | |
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